臺積電，突傳重磅！

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6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm、5nm先進製程和先進封裝執行價格調漲。其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。

值得注意的是，這一波漲價潮開始向產業鏈下游傳導。據供應鏈消息，高通驍龍8Gen4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發後續漲價趨勢。另據wccftech報道，漲價的不止高通，英偉達、AMD也計劃提高熱門AI硬件的價格。

與此同時，半導體新一輪漲價潮或許即將開啓。摩根士丹利日前發佈的報告顯示，華虹半導體的晶圓廠目前的利用率已超100%，預計在今年下半年可能會將晶圓價格上調10%。另據機構跟蹤，晶圓代工價格調整已傳導至功率半導體廠商，今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮。

臺積電：漲價

6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm、5nm先進製程和先進封裝執行價格調漲。

其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。

目前，臺積電的3nm的全部產能已經被英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌全部包圓，供不應求，預期訂單排滿至2026年。

臺積電5nm系節點也持續接獲AI半導體訂單，產能利用率同樣較高。

有分析師稱，包含3nm、5nm在內的臺積電先進製程節點，價格都將調整。3nm訂單強勁稼動率滿載，5nm在AI需求推動下也將出現類似情形。

臺積電3nm家族成員包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E於去年四季度量產，瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用；N3P預計今年下半年量產，將用於移動設備、消費電子、網通等；N3X、N3A則是爲高速運算、車用客戶等定製化打造。

隨着臺積電3nm供應愈發短缺，以高通爲首的客戶也着手開啓漲價。

臺媒《工商時報》日前援引供應鏈消息稱，高通驍龍8Gen4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發後續漲價趨勢。但業內指出，漲價幅度合理，因爲相較5nm，3nm每片晶圓成本價格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數量、設計架構等因素。

另據wccftech報道，漲價的不止高通，英偉達、AMD也計劃提高熱門AI硬件價格。

在這之前，天風國際證券分析師郭明錤發佈報告指出，今年下半年量產的SM8750（Snapdragon8Gen4）報價約較目前的旗艦芯片SM8650（Snapdragon8Gen4）高25%—30%至190美元—200美元。

爲何漲價

分析人士指出，之所以漲價，主因在於採用臺積電最新且成本較高的N3E製程。受益於AI推升高階手機需求，SM8750出貨量預計將較SM8650成長高個位數。

就在前不久，英偉達CEO黃仁勳在臺北電腦展期間表示，臺積電的價格過低，未能充分反映其對全球科技產業的巨大貢獻。

值得注意的是，剛剛全面掌舵臺積電的新任董事長魏哲家，已在6月4日股東大會上直接放話：目前所有的AI半導體全部是由臺積電生產。

魏哲家當時暗示，自己正在考慮提高臺積電AI芯片的生產價格。畢竟考慮到英偉達芯片賣出的高價，加上臺積電在其中扮演的生產要角，自然很輕易便會產生提高代用價格的想法。

除了晶圓代工，先進封裝也是臺積電的另一項熱門業務，特別是CoWoS等技術。

AI熱潮極大地推升了CoWoS需求，臺積電三季度的CoWoS月產能有望從1.7萬增至3.3萬片，接近倍增。

臺積電先進封裝產能供不應求或將延續至2025年。分析師預期，明年市場需求量估超過60萬片，臺積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。

漲價潮來襲

種種跡象表明，半導體新一輪漲價潮或許即將開啓。

摩根士丹利日前發佈的報告顯示，華虹半導體的晶圓廠目前的利用率已經超過100%，預計在今年下半年可能會將晶圓價格上調10%。

另據機構跟蹤，晶圓代工價格調整已傳導至功率半導體廠商，今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮。其中，三聯盛全系列產品上調10%—20%、藍彩電子全系列產品上調10%—18%、高格芯微全線產品上調10%—20%、捷捷微電TrenchMOS上調5%—10%等。

國泰君安最新報告指出，半導體週期底部已現，庫存已回到合理水位，漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，價格邊際修復持續加強。

從庫存端來看，根據之前對2024年一季度和歷史同期比較，多家核心半導體設計公司已經回到上一輪半導體週期2019年一季度左右水平，表明庫存正在築底，反轉在即。

再從價格端看，各類產品價格從2024年一季度開始均出現不同幅度漲價，其中大宗存儲漲價幅度最爲明顯，並在一季度逐步傳導至SLCNAND、Nor等利基型存儲，另外CCL、功率器件等均開始小幅度漲價。

根據正能量電子網等分銷網站數據，PMIC、MCU等主要芯片料號價格也都逐步觸底。根據芯八哥的數據，臺積電、華虹等主要代工廠價格趨於穩定，臺積電、三星、中芯、華虹等主要代工廠產能稼動率都在80%以上。

從全球市場來看，半導體賽道正迎來強勢復甦。美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官John Neuffer在數據報告預計2024年整體銷售額將相比於2023年實現兩位數級別增幅。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體市場將同比增長13.1%。

野村認爲，如果週期性技術復甦擴大到其他電子終端市場，將支持半導體進入下一輪上升週期，從今年下半年持續到2025年。

來源：券商中國

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責編：林麗峰

校對：彭其華

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