臺積電資本支出大調升 ADR突破130美元再創高！法說會六大重點一次看
臺積電（2330）今（14）日法說會因資本支出大幅調升至250億美元到280億美元，突破去年前高172億美元，較去年大增45%-62%，令法人驚豔，臺積電ADR週四開盤走高，晚間11點30分直奔130美元大關、大漲逾11%，相關供應商如艾斯摩爾（ASML）近5%、應用材料（AMAT）漲近7%。
除了資本支出亮眼外，臺積電的第一季財測、技術和製程更新、年度展望和半導體趨勢、車用回溫及庫存看法都釋出正面展望、先進封裝進度，六大重點一次看。
資本支出大幅調升最高逾六成
臺積電今年資本支出預計介於250億美元到280億美元，突破去年前高172億美元，連兩年創高，且較去年大增45%-62%，優於法人預期。臺積電表示，今年資本支出，80%會使用在先進製程，包含3奈米、5奈米及7奈米技術等；10%用於先進封裝及光罩製作；另外10%用於特殊製程。
魏哲家表示，爲了迎接下一個成長的大波段，臺積電必須要先投入資本支出，因此臺積電的投資密集度高達35%上下。
第1季財測，營收不減反增，第1季營收將介於127億美元到130億美元之間，季增0.1%-2.5%，優於法人預期；受到匯率、季節性、新制程導入等因素，毛利率僅介於50.5%到52.5%，營業利益率預計介於39.5%-41.5%，三率皆受影響。然而長期來說，即使有這些外力因素干擾，臺積電毛利率還是會穩守在50%之上
從臺積電四大平臺來看，第1季除了智慧手機平臺（Smart phone）因季節性因素下滑外，高效能運算（HPC）、物聯網（AIoT）、汽車電子（Automobile）等三大平臺皆成長，和往年相比，算相當強勁的第一季，淡季不淡。
先進製程進度
魏哲家表示，3奈米是繼5奈米後又一個全節點的新技術，相較於5奈米，可提高70%的邏輯密度、效能提升15%、功耗降低30%，且3奈米使用FinFET架構。3奈米開發進度良好，2021年試產、2022下半年量產，比起5奈米、7奈米同期，客戶導入HPC和智慧手機應用情況更多，3奈米會是下一世代持久且重要的技術。
年度展望及半導體趨勢
臺積電總裁魏哲家表示，相較於2020年的大爆發，業績年成長31%，臺積電今年成長將略爲減緩，若以美金計算，仍有「mid-teens（中十位數，也就是15%左右）」百分比的年成長率。整體半導體（不含記憶體）市場約成長8%；而晶圓製造產業約成長10%；將達到其中，HPC、IoT、先進封裝都優於全年業績，相對智慧手機則介於平均之間，車用則低於平均。
魏哲家表示，預估今年全球智慧型手機數量將年增10%，其中，5G智慧型手機市場佔比會從去年的18%增加至35%，而5G智慧型手機的矽含量也會較4G智慧型手機增加，成爲半導體的增長動能之一。
此外，魏哲家表示，高效能運算成長平臺（HPC）對於臺積電長期成長越來越重要，成爲臺積電業績持續成長的最大因素。因技術領先，臺積電正處於絕佳的位置掌握產業大趨勢，預期2020到2025年間，臺積電的年複合成長率達10%-15%（以美金計算）。
車用市場回溫及庫存看法
汽車電子從2018年就相對疲弱，去年在疫情衝擊下，更是停擺了大半年，臺積電觀察到，這現象終在去年第4季有了曙光，開始回溫，甚至短期間，因汽車供應鏈的需求反彈，供應吃緊的現象更爲明顯。
在庫存方面，fabless（無晶圓廠、IC設計等客戶）在第4季持續去化整體庫存，比三個月前的預期好。供應鏈在持續的總體不確定性現象中，也在改變其庫存管理的方式。臺積電預期供應鏈及客戶在爲確保能夠持續穩定滿足產業需求的情況下，庫存總體來說會超過季節性水準，這現象將會維持一段期間。
3D IC封裝進度
臺積電在晶圓級封裝佈局多年，這次法說會，有了更具體的時間表。魏哲家表示，後段封裝技術（包含先進封裝及測試）未來幾年成長會超過公司的整體平均。魏哲家特別提到，小晶片（chiplet）已成爲產業趨勢。臺積電正與幾位客戶在3DFabric技術系列上合作，以支持小晶片架構，計劃SoIC將在2022年小量量產，由於高效能運算在頻寬效能、功耗表現及尺寸上極爲要求，預期將率先應用於高效能運算相關應用。