臺積加碼嘉科 蓋6座先進封裝廠

AI、高速運算(HPC)需求大爆發,推動市場對CoWoS、SoIC等先進封裝的用量,行政院官員上週與臺積電拍板,將加碼在嘉義科學園區的先進封裝廠投資,撥出六座廠用地給臺積電,主要興建CoWoS先進封裝廠,比原先預期多兩座,預計四月上旬宣佈,今年先動工兩座,總投資額可望逾五千億元,成爲臺積電取得先進AI晶片的決勝點。

對於是否確定落腳嘉義,臺積電對此不予迴應。

除了嘉義科學園區之外,知情官員還透露,也將繼續投入協助中科虎尾園區相關資源盤點,同時評估屏東科學園區的水電、交通及區位等,是否有空間供臺積電進駐。