臺積今年資本支出上看200億美元

晶圓代工龍頭臺積電2020年繳出亮麗成績單，預期全年美元營收年成長率逾三成並創下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿易戰等外在環境變數，但晶圓代工訂單強勁，第二季前產能利用率維持滿載。設備業者及市場法人看好臺積電2021年3奈米產能建置及2奈米技術研發加速進行，全年資本支出將上看200億美元再創新高。

臺積電2020年資本支出估達170億美元，創下新高無虞。但7奈米及5奈米等先進製程、16奈米以上成熟製程等產能仍供不應求。臺積電2021年持續擴增產能以因應強勁需求，包括Fab 18A廠第三期5奈米產能將在第一季開出，Fab 18B廠3奈米產能建置正加速進行，同時提升2奈米閘極全球場效電晶體（GAAFET）技術研發速度等。

設備業者指出，受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、車用及物聯網晶片等晶圓代工需求強勁，臺積電看好2021年產能持續供不應求，7奈米及5奈米接單幾乎全滿，成熟製程產能全線吃緊，加上3奈米產能建置及美國5奈米新廠動工將同步展開，持續增加極紫外光（EUV）曝光機及相關設備採購規模，預期2021年資本支出將上看200億美元，連續三年創下歷史新高。

以2021年新廠建置進度來看，臺積電針對3奈米制程打造的Fab 18B廠共三期工程已動工，美國5奈米建廠即將展開，南科Fab 14廠會再興建P8廠做爲特殊製程晶圓廠，並在同一廠區內興建先進封裝技術生產基地。再者，竹科廠區將興建擁有兩座研發晶圓廠的研發中心，其中R1研發晶圓廠預計2021年完工，做爲2奈米及更先進製程的研發基地，竹南先進封裝廠則如期進行。

臺積電3奈米將於2022年第二季進入量產，5G及HPC應用會是主要產品線。根據臺積電規畫，3奈米晶圓廠廠房基地面積約爲35公頃，潔淨室面積將超過16萬平方公尺，大約是22座標準足球場大小。3奈米進入量產時，當年產能預估將超過每年60萬片12吋晶圓。業界預期臺積電會是全球第一家提供3奈米量產的半導體廠，該廠區也會是全球擁有最多EUV產能的超大型晶圓廠（GigaFab）。

臺積電擴大資本支出，大同盟合作伙伴直接受惠。其中，先進製程晶圓廠及先進封裝廠的建置，包括漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者直接受惠，2021年在手訂單將續創新高。另外，臺積電擴大EUV及先進製程產能，極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登及設備代工廠帆宣將受惠，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士等亦同步受惠。