態金材料液態合金 領航業界

態金材料科技董事長陳冠維（左）與策略合作廠商睿明科技副總經理鄭徵仲（中）及經理林宇宸（右）。圖／業者提供

今年在臺灣國際半導體展中以晶圓減薄技術讓業界驚訝不已的態金材料科技，系應用微奈米粉體以粒子束方式對物件進行高速轟擊（珠擊）進而改變物性或製程進階的材料應用公司，今再以其技術成功開發出超細銅箔薄膜材料，此舉將再提升PCB、FPC等產業相關製程的複合應用。

態金材料科技所提示的液態合金又稱爲非晶質合金，係指合金在冷卻固化之後其內部之微組織結構爲不結晶之狀態，而依其物性再開發出高熵液態合金，這是全新型態的材料概念；高熵液態合金能夠展現出極高的硬度、降伏強度、彈性模數以及絕佳的耐腐蝕、抗氧化的特性，對於表面強化及防腐蝕之應用有高於工業界的範疇想像。

該公司董事長陳冠維表示，態金材料所獨創的液態合金珠擊應用，已突破某些產品於製造上的盲點，即在經過液態合金珠擊後，將滿足物件成型需求；液態合金微粒子粉體爲接近真圓，經液態合金珠擊後，工件表面會產生晶粒細化、局部淬火、加工強化與殘留壓縮應力，也因此加大散熱能力。正因爲擁有如此精湛創新技術，於去年新加坡所主辦的國際新創企業競賽中，從150國、4,700家企業中入選前50最佳前瞻新創。

陳冠維強調，高熵液態合金高速轟擊是目前業界最先進的材料應用技術，由於能強化微結構及薄化物件並於表面均勻呈現，相當契合高科技產業中的關鍵製程，如PCB、FPC產業用量頗多的銅箔材料，已突破銅箔厚度瓶頸3um以下，可到0.8-1um，正由於超薄的銅箔薄膜是業界所殷殷期盼的，目前已和國內設備大廠策略合作進行銅箔材料設備開發及市場佈局。洽詢電話：（06）505-5568。