臺灣半導體企業前進合肥 簽約106項目「投資額達1334億」
第四屆海峽兩岸半導體產業高峰論壇25日在安徽合肥舉行，當天舉行的「臺企項目對接活動」共簽約106個臺資項目，投資總額達285億元人民幣（約1334億元新臺幣）。合肥市副市長鵬慶恩表示，臺灣多家半導體企業先後落戶合肥，半導體設計業龍頭聯發科技的全球第二大研發中心也設立於此。
根據《中新社》報導，中國半導體行業協會副理事長於燮康在論壇上表示，臺灣半導體業界擁有先進的技術和製造工藝，希望兩岸業界多交流，歡迎臺灣的產業界能更多來安徽投資發展。
合肥市副市長鵬慶恩介紹，合肥目前已集聚了129家集成電路企業，覆蓋從設計、製造、封測、設備和材料等全產業鏈，全球前五晶圓代工企業力晶科技，半導體設計業龍頭聯發科技、羣聯電子、兆易創新、君正科技、燦芯科技等企業先後落戶合肥，其中聯發科技全球第二大研發中心就設立在合肥。
國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，2017年中國集成電路進口金額2601.4億美元，IC產業對外依存度依然較高。在高端芯片上，國產芯片的佔比基本爲零，「希望一年一度的海峽兩岸半導體產業高峰論壇能爲兩岸的半導體行業交流合作搭建橋樑，實現互利共贏。」
論壇上，合肥市政府發佈了「加快推進軟件產業和集成電路產業發展的若干政策」，決定在投融資方面設立產業投資基金，對軟件和集成電路中小企業進行貼息補助等；對引進的軟件和集成電路重點企業按照相關政策給予補貼和落地支持；鼓勵軟件和集成電路企業開展重大研發；支持企業引進高層次人才和行業緊缺人才。
2018世界製造業大會和中國國際徽商大會「臺企項目對接活動」同日舉行。臺灣工業總會監事會召集人潘俊榮表示，近年來，皖臺經貿交流日益密切，尤其是高新技術產業和服務業領域，安徽成爲臺商投資的熱土。
據瞭解，本次臺企項目對接活動共有106個臺資項目集中籤約，投資總額285億元人民幣。