臺新日本半導體ETF 7月25日掛牌上市 並得辦理融資融券

臺新投信募集發行的臺新日本半導體ETF（00951），自2024年7月25日起掛牌上市，並得辦理融資融券。

證交所表示，由臺新投信募集發行的臺新日本半導體ETF證券投資信託基金 (簡稱：臺新日本半導體，00951)受益憑證，將於2024年7月25日正式掛牌上市，並得辦理融資融券。

證交所表示，根據送件資料顯示，NYSE FactSet日本半導體指數(NYSE FactSetJapan Semiconductor Index)由 ICE Data Indices, LLC編制及維護。NYSEFactSet日本半導體指數以日本東京證券交易所掛牌交易公司爲母體，經市值及流動性篩選後，以FactSet RBICS產業分類挑選出半導體相關產業成分股，再以來自半導體相關產業的營收比重篩選成分股組成指數，成分股共計50檔。

證交所表示，集中市場掛牌上市ETF將達163檔。國內ETF商品種類日趨多元，追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等，便利投資人資產配置選擇，惟各類金融商品投資均具有風險，投資前應審慎評估，建議投資人投資前應詳閱公開說明書。