臺新日本半導體ETF 25日掛牌 得融資券

ETF再添新兵，臺灣證券交易所表示，臺新投信募集發行之臺新日本半導體ETF(00951)，自25日起掛牌上市，並得辦理融資融券。

證交所表示，臺新投信募集發行之臺新日本半導體ETF證券投資信託基金受益憑證，將於25日正式掛牌上市，並得辦理融資融券。

證交所表示，根據送件資料顯示，「NYSE FactSet日本半導體指數(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)」系由 ICE Data Indices, LLC編制及維護。「NYSE FactSet日本半導體指數」是以日本東京證券交易所掛牌交易公司爲母體，經市值及流動性篩選後，以FactSet RBICS產業分類挑選出半導體相關產業成分股，再以來自半導體相關產業之營收比重篩選成分股組成指數，成分股共計50檔。

證交所表示，包含上述ETF，集中市場掛牌上市ETF將達163檔。國內ETF商品種類日趨多元，追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等，便利投資人資產配置選擇，惟各類金融商品投資均具有風險，投資前應審慎評估，建議投資人投資前應詳閱公開說明書。