TPCA：雙板領頭 臺灣PCB火熱
近年臺商兩岸PCB產值 第三季臺商兩岸PCB總產值爲63億美元，年增6％，主要動能來自HDI、IC載板。圖／路透
臺灣電路板協會（TPCA）統計，第三季臺商兩岸PCB總產值爲63億美元，年增6％，目前產業第四季稼動率仍處高水位，預估今年臺商兩岸全年產值可達新臺幣6,785億元，可望續創新高，動能主要來自於HDI及IC載板。
TPCA表示，IC載板與硬板爲第三季成長要角，IC載板在高階製程需求暢望的持續加持下，第三季成長率仍保持雙位數，基於產能受限供不應求，目前仍是帶動臺灣PCB產業成長的火車頭。多層板則持續受惠於疫情，遠距需求推升筆電、平板維持高檔，加上汽車銷量回溫的雙重效應下，本季營收年增率由負轉正、成長0.9％，而5G帶動手機主板規格躍升，仍是本季HDI成長率優於平均的主要因素。
此外，產品設計變革也帶來部分衝擊，如TWS自去年第四季導入SiP加上軟板的設計後，比重持續增加，致使軟硬結合板需求大幅下降，不過iPhone新機取消配備有線耳機，TWS需求增溫帶動SiP成長，拉高載板產能稼動表現。
如燿華在TWS和汽車板都有受惠，近期營收也明顯拉高，燿華以供應美系第二代TWS的軟硬結合板爲主，公司提到，儘管市場已經在傳明年要推出新款TWS產品，但舊款拉貨力道始終存在，日前推出的耳罩式無線降噪耳機也是供應鏈之一，軟硬結合板能見度可看到明年上半年。汽車板方面，熬過上半年穀底，目前需求越來越好，預期之前開發的新客戶，會在年底開始慢慢加入貢獻。
HDI因應用廣泛且各式應用需求走強，不少業者都規劃爲HDI擴充產能。
如智慧型手機因5G功能、規格升級，健鼎、華通、柏承受惠，汽車板因電動車需求漸顯，健鼎、定穎在相關HDI受益。業者提到，像是明年高階的5G筆電，也是往高階HDI Any Layer設計，預期明年會有顯著的成長。