突爆急單！臺積電被客戶追着跑 5檔供應鏈它最猛憑什麼？

先進封裝站在AI晶片需求爆發的風口上，不止客戶拚命催貨，臺積電也趕着擴廠，相關概念股沒有看壞的理由。(圖/先探投資週刊提供)

站在風口上，連豬都會飛！先進封裝站在AI晶片需求爆發的風口上，不止客戶拚命催貨，臺積電也趕着擴廠，相關概念股沒有看壞的理由！

爲支援下一世代高效能運算（ＨＰＣ）、人工智慧（ＡＩ）和行動應用等產品，協助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，二○二○年臺積電位於竹南科學園區的先進封測六廠開始興建，該廠區基地面積達十四．三公頃，爲臺積電截至目前幅員最大的封裝測試廠，單一廠區潔淨室面積大於其他先進封測晶圓廠總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量3D Fabric製程產能，以及每年超過千萬小時測試服務。

先進封測六廠正式啓用

而僅耗時不到三年，六月八日臺積電也宣佈先進封測六廠正式啓用，成爲第一座實現3D Fabric（3D IC技術整合平臺）整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，臺積電強調，先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規畫，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。先進封裝六廠的正式啓用，也意即爲TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。

近年隨着全球高速運算市場加速發展，ＡＩ應用漸趨多元化，像是電動車、智慧家電、智慧工廠、元宇宙等領域百花齊放，都使晶片對於容量、傳輸運算、耗能及微小化的要求持續提升，然而在半導體前段製程隨着摩爾定律發展逐漸走到極限後，除難度翻倍，成本也愈來愈貴，因此產業遂開始將注意力往後段製程的封裝領域轉移，尤其是先進封裝的發展，已成爲未來半導體技術發展的重要依據。據研究機構Yole Développement的資料顯示，二一年先進封裝市場規模已達到約三五○億美元，預估到二五年將上升至四二○億美元。

先進封裝潛在需求與商機龐大，不少廠商也都大舉投入發展，尤其又以臺積電、英特爾、三星的較勁最爲市場關注。而臺積電的先進封裝可以說是走在世界最前端，自○九年開始跨入封裝領域後，於二○、二二年相繼發表3D Fabric平臺及成立3D Fabric聯盟，可提供客戶一條龍的製程服務，展現強大的整合力。

對於近期臺積電決定加速擴產先進封裝，在日前的股東會上，董事長劉德音透露，近期ＡＩ需求的增加確實使臺積電接獲許多訂單，儘管ＡＩ風潮尚未立即帶來營收挹注，但卻爲先進封裝帶來急迫的需求；去年起，臺積電CoWoS需求幾乎雙倍成長，明年預期將較今年再倍增，在強勁需求下，臺積電目前優先規劃把先進封裝龍潭ＡＰ３厂部分InFO製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能，竹南ＡＰ６廠也將加入支援，擴充先進封裝製程進度越快越好。

野村證券就預期，臺積電CoWoS年化產能將從二二年底的七到八萬片晶圓，增至今年底約十四至十五萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估二四年底將挑戰二○萬片產能。而內外資研究機構預料下半年至二四年大舉擴充CoWoS產能，月產能將翻倍，外資也相準ＡＩ大商機，接連調升臺積電目標價，最高突破七○○元。臺積電磨劍逾十年的先進封裝CoWoS，如今終於有機會大放異彩，可望與其他小晶片封裝（Chiplet）一起成爲臺積電營收成長的另一大引擎。

需求暢旺，CoWoS需求翻倍增長

在臺積電宣佈加速擴充腳步後，可望帶旺封裝設備、材料股營運表現，包含溼製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華；ＡＯＩ檢測設備的萬潤等，後市表現可期。

其中，漲勢最強勁的莫過於辛耘，不單一個月漲幅超過九成，股價亦創上市以來新高。辛耘主要營運業務大致可劃分成製造業務含自制設備、再生晶圓及代理設備，佔營收比重分別爲約四成、六成。其中，主要供應先進封裝的批次溼式清洗機臺（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor），辛耘表示，旗下溼製程設備在半導體前段及後段製程，皆展現出相當的競爭優勢，而研發多年的暫時性貼合系統（ＴＢＤＢ）系列機臺，亦已全數開發完成並展開出貨，成爲公司重要的營收來源之一，後續也將持續開發新的應用，以滿足客戶需求。

另外再生晶圓方面，辛耘目前製程能力已達到十六奈米，今年除了提升量產效率外，將朝更先進製程能力邁進；公司也已開發完成氮化鋁（AlN）晶圓表面加工技術，並建構完成碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）產線，預期將提供新的營收與利潤來源。

辛耘、弘塑、萬潤同啖訂單

法人看好辛耘今年營收、獲利有望改寫新高，且在臺積電大舉增加CoWoS產能之下，辛耘作爲溼製程設備合格供應商之一，且市佔率較同業高，具備競爭優勢，並預估今年營收、獲利可維持去年高檔水準，ＥＰＳ上看七．五元以上。此外，在ＡＩ應用趨勢下，其他封測廠也有機會同步啓動二．五Ｄ封裝擴產，亦有望增加相關訂單入帳，法人也樂觀看待明年整體營運將更上一層樓。

弘塑近年則陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊等公司，跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶羣則包括晶圓代工、封測一線大廠。儘管受半導體修正影響，公司上半年營運有壓，但受惠ＡＩ熱潮帶動CoWoS產能需求飆升，可望獲得訂單挹注外，化學品業務也以環保產品切入一線大廠，法人預期下半年營運將優於上半年，今年整體營運可望持穩，而明年伴隨景氣復甦，將有機會重拾強勁成長動能。

萬潤爲自動化機器設備供應商，以半導體封測及被動元件設備爲二大產品線，近年陸續切入InFO、CoWoS製程供應鏈，主要供貨點膠機、AOI、植散熱片壓合機等，並供應日月光投控等其他封測大廠相關設備。過去幾年受惠封裝需求，萬潤也迎來營運成長期，二○二○年全年營收十五億元，至二一年一口氣跳增至二六億元，成長近兩倍，其中約七成營收來自於打進晶圓代工廠的InFO和CoWoS等高階封裝的機臺。

儘管受到被動元件設備需求遞延，加上半導體大廠亦因應終端需求降溫，使營運自去年第四季起明顯降溫，今年首季淡季動能仍疲弱；不過，在臺積電積極擴充CoWoS之下，也讓市場樂觀看待將有利於萬潤接單。公司表示，將持續針對先進封裝領域開發新型機臺，以保持領先優勢。

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