突發！英偉達創始人黃仁勳，重大宣佈！

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6月2日，英偉達創始人兼CEO黃仁勳宣佈，英偉達Blackwell芯片現已開始投產。 演講中，黃仁勳宣佈，英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。 下一代AI平臺名稱爲Rubin，該平臺將採用HBM4內存。 Rubin下一代平臺正在開發之中，將於2026年發佈，Rubin AI平臺將採用HBM4記憶芯片。

據悉，英偉達的第一款Blackwell芯片名爲GB200，宣稱是目前“全球最強大的芯片”。目前，供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將佔英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。

當前，一場激烈的“AI大戰”已經在硅谷徹底打響。服務諮詢機構Dealroom和Flow Partners最新公佈的報告顯示，全球科技行業正進入以AI和自動化爲代表的新創新週期。市值總額達14萬億美元的美股“七姐妹”，每年在AI和雲基礎設施上投資高達4000億美元（約合人民幣29000億元），覆蓋了從AI芯片、大模型，到人形機器人、自動駕駛、AI醫療等領域。

黃仁勳重大宣佈

6月2日，英偉達創始人兼CEO黃仁勳宣佈，英偉達Blackwell芯片現已開始投產。

黃仁勳在2024中國臺北國際電腦展上發表主題演講，他在演講中預告稱，英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺名稱爲Rubin，該平臺將採用HBM4內存。

黃仁勳表示，Rubin下一代平臺正在開發之中，將於2026年發佈，Rubin AI平臺將採用HBM4記憶芯片。

在演講中，黃仁勳介紹了關於芯片產品年度升級週期的計劃。黃仁勳表示，英偉達將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，即堅持運用當時性能最強的半導體制程工藝，以一年爲節奏更新產品，用統一架構覆蓋整個數據中心產品線，具體來看：

2024年，Blackwell芯片現已開始生產；

2025年，將推出Blackwell Ultra產品；

2026年，將推出Rubin產品；

2027年，將推出Rubin Ultra產品。

Rubin平臺的產品包括，Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等。

6月2日，英偉達聯合全球範圍內多家頂級電腦製造商發佈了一個以英偉達Blackwell架構支撐的系統“列陣”，配置Grace CPUs、NVIDIA網絡設備和基建，以支持企業打造“AI工廠”和數據中心，從而推動下一波生成式人工智能突破。

在演講中，黃仁勳提到了“AI工廠”將掀起一場新的產業革命。以微軟開創的軟件行業爲例，他指出，生成式人工智能將成爲推動軟件全棧重塑的關鍵力量。爲了讓各種規模的企業能夠更便捷地部署AI服務，英偉達於今年3月推出了NIM雲原生微服務。

NIM是一套經過優化的雲原生微服務，旨在縮短上市時間，簡化生成式AI模型在雲、數據中心和GPU加速工作站的部署過程。它採用行業標準API，將AI模型開發和生產包裝的複雜性抽象化，從而擴展了開發者的使用範圍。

黃仁勳表示，爲了推動下一波生成式人工智能的發展，ASRock Rack、華碩、技嘉、Ingrasys、英業達、和碩、QCT、超微、緯創和 Wiwynn 將使用英偉達圖形處理單元 (GPU) 和網絡提供雲端、本地、嵌入式和邊緣人工智能系統。

“全球最強大的芯片”

據悉，英偉達的第一款Blackwell芯片名爲GB200，宣稱是目前“全球最強大的芯片”，該架構GPU具有2080億個晶體管，製造工藝爲專門定製的雙倍光刻極限尺寸的臺積電4NP工藝。

Blackwell GPU架構是爲滿足未來AI的工作負載而打造的，它爲全球各機構在萬億級大語言模型（Large Language Model，LLM）上構建和運行實時生成式AI提供了可能。並且，其成本和能耗比上一代的Hopper GPU架構降低25倍。

目前，供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將佔英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。

由於英偉達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，臺積電目前正在提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼40000萬片，相較2023年總產能提升超過150%。2025年規劃總產能也有機會提升近一倍，其中英偉達需求佔比將超過一半。

臺積電首席執行官魏哲家在一份聲明中表示：“臺積電與英偉達密切合作，不斷突破半導體創新的極限，幫助他們實現AI願景。我們業界領先的半導體制造技術幫助塑造了英偉達的突破性GPU，包括基於Blackwell架構的GPU。”

“下一場工業革命已經開始。各大公司和地區正與英偉達合作，將價值數萬億美元的傳統數據中心轉向加速計算，並建立一種新型數據中心——AI工廠，以生產一種新商品：人工智能。”黃仁勳在一份聲明中表示，從服務器、網絡和基礎設施製造商到軟件開發商，整個行業都在爲Blackwell加速人工智能驅動的創新做好準備。

“AI戰爭”打響

當前，一場激烈的“AI大戰”已經在硅谷徹底打響。

服務諮詢機構Dealroom和Flow Partners最新公佈的報告顯示，全球科技行業正進入以AI和自動化爲代表的新創新週期。科技創新週期大概每二十年一次，之前的兩次創新週期分別發生在PC時代(個人電腦的普及)以及互聯網時代(包括向移動設備和雲計算的轉變)。

報告指出，市值總額達14萬億美元（約佔標普500指數的32%）的美股“七姐妹”（英偉達、蘋果、亞馬遜、Meta 、谷歌、特斯拉和微軟），每年在AI和雲基礎設施上投資高達4000億美元（約合人民幣29000億元）。這些投資覆蓋了從AI芯片、大模型，到人形機器人、自動駕駛、AI醫療等各個領域。

其中，競爭最爲激烈的是AI的硬件層和模型層，越來越多科技巨頭正相互“廝殺”。比如，主導AI芯片市場的英偉達，正面臨從同行到客戶的集體圍攻，微軟、谷歌、亞馬遜都在開發自家的AI芯片。

報告顯示，今年以來，“七姐妹”已通過風投活動向AI公司投資了248億美元（約合人民幣1800億元），超過了英國每年的風投總額，最受巨頭青睞的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星AI初創公司。

科技巨頭在AI各個層面都有佈局，重心主要圍繞基礎技術（大模型）和基礎設施層面。

值得注意的是，目前AI投資正在逐步向應用層轉變。報告指出，AI應用存在大量機遇，圍繞醫療保健、設備、媒體、軟件雲、氣候、教育、國防、移動和製造業等領域，AI的經濟潛力達50萬億美元。

業內人士指出，科技巨頭們的終極目標是率先實現通用人工智能(AGI)。儘管目前尚不清楚AGI的實現還需要多長時間，但可以預見的是，在這場新一輪創新週期中，AI將成爲科技競爭的決定性因素。

來源：券商中國

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責編：周莎

校對：李凌鋒

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