外資按贊 聯詠、頎邦旺

聯詠、頎邦熱門權證

外資喊驅動IC鏈高峰未到，表示驅動IC產能供不應求，終端需求強勁、仍不斷增加，晶片大廠聯詠（3034）先前已數度調漲報價，預期第二季起將再上調價格，連帶封測廠頎邦（6147）供給緊繃，測試、COG、COF也啓動漲價，將帶動獲利能力躍升，外資對兩檔個股皆調升目標價。

隨外資出具報告表示看好，吸引買盤轉進聯詠、頎邦。聯詠16日成交量增加逾7成、破2.3萬張，頎邦則增加約4成、逾4,500張，維繫兩檔股價於平盤之上，分別收在497.5元、73.7元。

聯詠2月營收再刷單月曆史新高、達87.15億元，月增7.3％、年增59.6％，2021年前兩月營收達168.37億元，也創歷史同期新高，年增52％。法人指出，聯詠成長主因受惠TDDI、AMOLED驅動IC出貨量大幅增加，加上價漲效應所帶動。隨工作天數正常，預期3月業績將有機會再度改寫新高水準，整體首季營收可望季增12.2～15.8％、至252～260億元，改寫新高在望。

隨晶圓代工、封測產能吃緊，驅動IC投片報價普遍上漲，爲反映成本提升，驅動IC廠相繼調漲報價，目前市價較2020年同期至少成長雙位數，第二季更有望再調升，漲幅至少逾2成。

供應鏈漲風不止，頎邦封測代工價格也調漲，第一季率先調漲測試、COG及COF　5～10％後，3月1日起再調漲卷帶10～15％。

2021年驅動、非驅動IC業務稼動率皆瀕臨滿載，法人預估，上半年將持續強勁需求，搭配積極擴產，加上均價改善等因素，預期頎邦2021年第一季營運可望明顯優於2020年，整體2021年營收將可望雙位數成長。