外資按贊臺積、京元電

外資對臺積電、京元電投資評等

臺股AI題材暫時進入休整,蘋果強勢奪回鎂光燈焦點,繼各大內外資上調新iPhone出貨量,摩根士丹利證券搶先將目光鎖定蘋果下世代AI伺服器晶片,將採用臺積電3D先進封裝技術SoIC,除看好臺積電爲新商機關鍵受惠者,亦正向看待京元電後市,京元電同步獲得里昂證券升評「優於大盤」。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,由於蘋果私有云AI模型 Private Cloud Compute用戶基礎擴大,預期蘋果2025年將採用3奈米制程的M3/M4 Ultra晶片,來產出更多AI伺服器晶片;更重要的是,放眼2026年(即2025年下半年生產),蘋果將採用臺積電2奈米制程與SoIC,來生產效能更強大的蘋果晶片(可能爲M5),並運用在AI伺服器之中。

大摩針對晶圓代工供應鏈所做調查顯示,蘋果M系列晶片(M5 Pro/Max/Ultra)將採用臺積電SoIC-X技術,目標2025年下半年大量生產,詹家鴻研判,臺積電明年將會積極提升SoIC產能。

若擴大到整個半導體封測領域,而非僅着眼於蘋果長線商機,摩根士丹利現在最看好的臺系廠商爲京元電。大摩認爲,京元電憑藉優異的預燒(burn-in)測試服務能力,將維持其市佔領先地位;同時,大摩最近的產業調查發現,日月光投控旗下矽品嚐試通過輝達AI GPU的burn-in程序認證,但獲得結果仍無法與京元電相提並論。

SoIC先進封裝成顯學,AMD爲率先採用之業者,蘋果也計劃明年下半年推出M5 AI晶片,並採用2奈米加SoIC先進封裝。

有別以往的中介層或晶片堆疊的方式,SoIC能在不使用任何微凸點的情況下堆疊矽晶片,而是直接將矽的金屬層對準並鍵結至矽晶片上。隨着技術日益成熟,開始有更多客戶開始導入「SoIC+CoWoS」的服務,法人便透露,蘋果將於明年下半導入,可望進一步實現最終的SiP(系統級封裝)整合。

法人進一步指出,除CoWoS外,臺積電同時也積極建置SoIC產能,由於SoIC後面還是要走正常封裝程序,估計未來SoIC所需產能將大於CoWoS。法人預估,至今年年底SoIC月產能將達4~6千片,明年將有望超越萬片。