矽格、臺星科 2022營運樂觀

矽格暨臺星科董事長黃興陽。圖／塗志豪

矽格、臺星科前三季營運表現

封測廠矽格（6257）及轉投資公司臺星科（3265）17日召開法人說明會，董事長黃興陽表示，明年半導體市場景氣正面看待，包括人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G通訊、車用電子、元宇宙等新應用，將帶動晶片更大需求，樂觀看待矽格集團明年營運維持成長趨勢。

法人預估矽格2022年合併營收會較今年成長逾二成，年度合併營收將超過200億元並創歷史新高。

矽格前三季合併營收年增39.0％達123.90億元，平均毛利率年增0.7個百分點達30.0％，營業利益26.46億元，較去年同期成長58.3％，歸屬母公司稅後淨利21.00億元，較去年同期成長61.7％，每股淨利4.74元。其中，前三季合併營收以及稅後淨利均創歷史新高。

臺星科前三季合併營收年增20.6％達22.44億元，平均毛利率年增8.8個百分點達22.5％，營業利益3.29億元，較去年同期成長逾2.3倍，歸屬母公司稅後淨利2.73億元，較去年同期成長逾1.3倍，每股淨利2.01元。

矽格近年來透過併購或轉投資，將臺星科、誠遠、聯測等併入集團擴大經營規模，併購效益持續顯現，第四季雖因季節性因素、客戶產品組合及新舊產品交替等影響，產能利用率略爲下滑，但預估第四季集團合併營收將較第三季略減或持平，與去年同期相較仍有二位數百分比成長。

黃興陽表示，2022年整體半導體與封測需求還是很好，變數是上游晶圓代工產能仍供不應求，以及測試機臺交期拉長。矽格併購效益的展現尚未結束，尤其先前收購聯測的合併綜效纔剛開始顯現，明年集團營運成長動能會更明顯。

黃興陽表示，矽格看好明年包括4奈米及3奈米晶圓測試、5G毫米波手機晶片、WiFi 6E及低軋衛星射頻測試、車用晶片、氮化鎵（GaN）等強勁需求，而矽格亦看好元宇宙概念下的擴增及虛擬實境（AR／VR）晶片測試成長動能。

臺星科因應資料中心發展需求，發展高階矽光子（Silicon Photonics）封測技術，7奈米及5奈米覆晶封裝逐步完成認證進入量產，5奈米晶圓凸塊也已量產。臺星科會着重在高速網路、AI／HPC運算、區塊鏈和智能家居等晶片應用領域，明年維持樂觀展望。

在預期封測代工產能明年仍供不應求下，矽格及臺星科已獲美國兩大中央處理器（CPU）大客戶要求擴產，明年訂單量能估將較今年倍增，因此矽格集團對明年營運樂觀。法人預估矽格今年合併營收將創新高，明年度合併營收可望超過200億元。矽格不評論法人預估財務數字。