PCB擴產 設備廠2022年營運樂觀

志聖今年在半導體、PCB、面板三大產業均走強的帶動下，業績明顯成長，法人樂觀預估，該公司全年營收可望超越2018年的歷史高點，且半導體和載板比重的增加，促進產品組合有利，今年獲利超越高峰可期。

志聖今年前三季營收42.35億元、年增54％，稅後淨利4.92億元、年增64％，每股盈餘3.24元。累計前11月營收達51.8億元、年增47.8％，爲歷年同期次高。

鎖定半導體龐大商機，志聖與均豪（5443）、均華（6640）聯手打造G2C聯盟，並得到不錯的斬獲。志聖表示，今年半導體已佔到營收比重一成多，明年預期還會持續成長，PCB方面與半導體連動高的載板，也是持續在擴充，加上HDI、汽車板等需求也強，兩大動能挹注下，2022年營運展望不看淡。

均華副總張欽華表示，大方向來看，半導體大廠在擴、封裝測試也在擴，PCB也在擴，2023～2024年有各式各樣不同產業的新廠持續開出，那對設備廠來說，持續旺到2025年是可以預期的，且歷經幾波產業循環，大廠擴廠都很有經驗，目前市場上看到的擴建案，都是有經過紮實評估與十足把握，可見後續需求有多強勁。

羣翊11月營收1.72億元、年增22％，創單月曆史新高，累計前11月營收達17.3億元、年增18.2％，爲歷年同期新高。公司看好，包括載板、半導體先進封裝、車用電子、元宇宙等，高頻高速、高效能運算需求不斷成長，在載板廠及封測廠積極擴產的帶動下，2022年訂單能見度明朗，力拚營運要更進一步成長，