PCB設備廠將迎來“黃金10年”

AI（人工智能）帶動半導體產業迅速朝先進製程發展，PCB設備廠也因此找到新的成長動能，紛紛跨足半導體相關領域，包括志聖、大量、羣翊、由田等皆成功卡位半導體市場，並打入臺積電供應鏈。志聖總經理樑又文看好AI催化先進製程發展，爲半導體設備商帶來黃金10年。

樑又文表示，志聖跨足AI三大製程，涵蓋IC載板、HBM（高頻寬存儲器）以及先進封裝技術，全力貼近領先客戶羣，抓住產業未來趨勢。同時，PLP面板級封裝技術也應用到先進封裝領域，並有望獲得AI芯片採用，志聖在2018年就實現PLP量產線裝機，爲臺廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑，已佔穩製程設備供應夥伴的關鍵地位。

羣翊跨入半導體領域成果顯著，今年先進封裝與載板相關設備出貨比重已逾5成，併成功卡位玻璃基板、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進技術，目前訂單逾30億元，訂單能見度直到2025年。

大量切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈，供應Wafer邊緣量測設備，目前該公司在手訂單達17億元，其中半導體產品能見度直達明年第二季。大量在半導體領域拿下指標客戶臺積電、日月光訂單，以量測、AOI、自動化系列產品爲主，前段製程鎖定CMP pad量測、晶圓級量測。明年半導體營收有機會倍數成長，因高階PCB與半導體相關應用出貨增加，有利毛利率與獲利表現，南京廠預計年底完工，明年可望開出產能、貢獻營收。

由田逐步降低LCD面板相關業務比重，轉進載板與半導體兩大領域。由田表示，已完成多項高階機臺研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程，相關機臺於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，今年先進封裝營收貢獻將倍增。