PCB擴產需求強 設備廠忙翻

市場需求走強、設備汰舊換新、自動／智能化升級、高階製程投資等，不僅帶動PCB設備廠接單暢旺，甚至滿到明年上半年都會很忙碌，法人看好，如牧德（3563）、志聖（2467）、羣翊（6664）、大量（3167）等設備廠，將跟隨客戶需求走強，營運自第四季起逐漸顯著增溫。

目前已知有明確擴產計劃的PCB業者不在少數，如硬板HDI有臻鼎、健鼎、華通、柏承、定穎等；軟板有臻鼎、臺郡；以載板投資爲主軸的有南電、景碩、欣興，臻鼎也是其中之一；東南亞有泰鼎新設三廠；原物料相關如銅箔基板廠中的臺光電、聯茂，銅箔廠金居，紛紛鎖定未來市場需求會持續走強，都有產能擴充規劃開出。

受大環境不確定因素影響，牧德今年部分產品拉貨時程遞延，公司表示像是載板設備、半導體檢測、Smart Camera等，原計劃是上半年就會有所貢獻，現在則延到今年第四季至明年第一季纔開始發酵，不過也因爲看到客戶明確的拉貨時間點，預期將開始爲營運挹注動能。展望2021年，除現有市場預期將逐漸回溫，牧德另外鎖定三大動能，包括在電路板展上推出的AOI Based電測機、半導體檢測進入2D／3D產品開始發酵、以及Smart Camera產品進入收割期，對於明年營運樂觀看待。

志聖表示，今年下來營運如先前預期差不多，營收會較去年略減一些，但獲利會比去年好，而志聖因涵蓋PCB、半導體、面板三大產業，從在手訂單狀況來看，也和同業看法一致，明年上半年展望是樂觀明確的，像是IC載板及HDI板加速在擴充產能，5G伺服器用板明年持續看好，Mini LED基板將進入大量產，半導體跟隨產業趨勢續強，日前籌組G2C聯盟也將帶動明年半導體設備營收佔比提升等。

羣翊在法說會上提到，5G、AI趨勢明確、需求強勁，下半年電子設備廠幾乎都是爆單的狀態，羣翊也不例外，預期盛況將延續至明年且會更爆，不只是PCB客戶要擴產，爲因應旺盛的需求，羣翊規劃明年要再擴增一千坪場地，預計明年第二季到第三季會蓋完廠房，新產能效益會在2022年發揮。