矽晶圓 Q4淡季轉旺 訂單能見度到下季

5G及高效能運算（HPC）、車用電子等需求急升溫，晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率維持滿載，產能供不應求延續到明年上半年，加上近期DRAM及NAND Flash現貨價格反彈，記憶體廠產能利用率攀升，帶動矽晶圓需求持續好轉，第四季淡季轉旺，且訂單能見度看到明年第一季。法人看好環球晶、臺勝科、合晶營運進入復甦成長循環，第四季及明年第一季業績將逐季回升。

上半年受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰影響，矽晶圓市場處於庫存去化階段，雖然包括信越、SUMCO、環球晶等三大廠有長約及合約價保護，營運表現穩健，但現貨價出現明顯跌勢。不過，下半年矽晶圓市況出現反轉，主要原因在於遠距及宅經濟商機爆發，推升筆電及網通設備等晶片需求，加上5G／HPC、車用電子等晶片訂單全面回升，半導體廠開始擴大采購矽晶圓。

矽晶圓大廠日本信越於上週法說會中指出，12吋矽晶圓市況在第三季回溫，第四季淡季不淡銷售動能續增，且訂單能見度已看到明年第一季，出貨動能逐季轉強，8吋矽晶圓市況明顯好轉。由於進入冬季後疫情可能再起，爲避免供應鏈因疫情停擺，半導體廠增加庫存水位因應，購買數量大於外部需求量。總體來看，矽晶圓需求強勁，長約順利完成換約且合約價格優於預期。

法人表示，晶圓代工廠及IDM廠利用率滿載到明年中旬，記憶體廠利用率回覆，加上美中貿易戰對中芯實施管制，也帶動中芯等大陸半導體廠增加矽晶圓庫存以備不時之需。矽晶圓市場第四季淡季轉旺，明年第一季持續成長，環球晶、臺勝科、合晶等業者營運逐季轉旺。

以價格走勢來看，明年市場供需趨於平衡，合約價維持持平，但長約換約後新增採購量的價格已有調漲空間，矽晶圓廠可透過產品組合調整來提高平均銷售價格，進一步推升營收及獲利表現。至於現貨價在下半年確認止跌及小幅漲價後，明年第一季持續調漲機率大增。