先進封裝夯 弘塑明年看旺

AI引爆產業需求，預期明年起各項終端應用快速的發展，並將會推動先進封裝需求的增強，設備廠弘塑明年可望在CoWoS設備訂單開始出貨下，推升營運走揚。圖／Unsplash

弘塑近六個月營收概況

今年AI引爆產業的需求，市場預期明年起各項終端應用纔要快速的發展，並將會推動先進封裝需求的增強，設備廠弘塑（3131）今年營運趨緩，但明年可望在CoWoS設備訂單開始出貨下，推升營運走揚。

弘塑於29日並公告高層異動，副總經理黃富源升任總經理，原總經理石本立升任集團執行長，子公司佳霖科技因總經理馮啓昌退休，新任總經理由集團執行長石本立兼任。

今年弘塑累計前11個月營收32.84億元，較去年同期減少4.92％。

法人指出，雖然臺積電2024年資本支出將衰退10％～15％至270～280億美元，但先進封裝由於今年供給吃緊，因此預期明年相關設備需求將不受影響，臺積電明年下半年CoWoS月產能上修至3萬片，先進封裝需求成長趨勢有利弘塑明年營運。

在營運表現方面，弘塑第三季營收8.3億元，分別較上季及去年下滑3.68％及7.88％，但值得留意的是，市場法人指出，半導體設備從下單到出貨多在6至12個月時間，今年第二季CoWoS供給傳出吃緊，該公司近期開始出貨，推升11月營收以4.68億元，創下單月營收歷史新高。

因此，市場法人預估，弘塑第四季營收將較上季大幅成長30％至35％，同時，2024年受惠CoWoS機臺、HBM後段設備及子公司佳霖等營運挹注，營收將逐季走揚，全年營收也可望優於今年表現。

法人進一步指出，弘塑記憶體客戶在HBM大動作擴產，弘塑已是其主要設備供應商，而HBM擴產對應的後段設備包括金屬蝕刻（Under Bump Metallurgy Etching）、去光阻（PR Stripping）、晶圓清洗（Wafer Cleaning）跟晶圓金屬化鍍（Electro-less Plating）等，市場法人看好，在該記憶體大廠的擴產之中，弘塑將可以囊括多數新機。

另外，客戶也正在同步規劃北美Boise廠的擴產計劃，市場法人看好弘塑爲HBM大擴產的受惠廠商。