《產業》CoWoS需求帶動 先進封裝設備成長看旺

TrendForce表示，AI伺服器需求帶動整合型扇出（InFO）、CoWoS、系統整合晶片（SoIC）等各種先進封裝技術發展，使晶片市場發展進入不同世代，先進封裝建廠案已在全球展開，如晶圓代工龍頭臺積電(2330)持續在竹南、臺中、嘉義和臺南等地，擴增先進封裝產能。

除了臺積電之外，英特爾（Intel）也在美國墨西哥及馬來西亞居林、檳城進行相同佈局，三星（Samsung）、SK海力士和美光（Micron）等記憶體主要供應商，已同步在美國、南韓、臺灣和新加坡展開高頻寬記憶體（HBM）封裝新建廠計劃。

TrendForce分析，先進封裝設備包括電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等產品，相較於晶片先進製程機臺因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持，後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低。

同時，臺積電等一線晶圓代工廠計劃性培植本土業者，以降低成本、並建立能互信的在地供應鏈，TrendForce認爲，先進封裝將成爲臺灣封裝設備廠營運動能。

此外，由於臺灣早期以工具機開發製造聞名全球，設備供應商本就專注先進封裝設備相關技術領域，並持續培養機械加工領域人才，TrendForce認爲亦有利於切入先進封裝設備開發。

TrendForce指出，對於臺廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能，將是營運成長關鍵。隨着各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，臺灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠及封測代工廠（OSAT）合作練兵，未來也有機會往海外市場邁進。