AI應用帶動先進封裝需求 國內相關產業鏈迎發展機遇

日月光投控2月1日表示今年公司資本支出規模將同比擴大40%至50%，創歷史新高，其中65%比重用於封裝，尤其是先進封裝項目。由於AI應用興起，公司處於產業有利位置，預計今年先進封裝業績將翻倍增長。開源證券認爲，後摩爾時代，芯片物理性能接近極限，半導體行業焦點已從提升晶圓製程節點向封裝技術創新轉移，先進封裝技術成爲提高芯片性能的關鍵途徑。先進封裝部分核心工藝環節，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設備；原有的後道封裝設備包括固晶機、切片機等隨着技術迭代，產品需進行改進和優化。看好國內先進封測相關產業鏈。