先進封裝開闢設備市場新前景，半導體材料ETF（562590）“設備+材料”含量超70%，調整或迎佈局期

截至6月19日13:29，中證半導體材料設備主題指數下跌0.76%。成分股方面漲跌互現，南大光電領漲4.42%，中微公司上漲1.5%，拓荊科技上漲0.44%；中晶科技領跌3.66%，雅克科技下跌3.53%。半導體材料ETF（562590）下跌0.88%，最新報價0.9元，盤中成交額已達345.25萬元，換手率5.11%。拉長時間看，截至6月18日，半導體材料ETF近2周累計上漲5.09%，漲幅排名可比基金1/4。

規模方面，半導體材料ETF最新規模達6774.17萬元創近3月新高。資金流入方面，半導體材料ETF最新資金淨流入273.08萬元。拉長時間看，近5個交易日內有4日資金淨流入，合計“吸金”1366.73萬元，日均淨流入達273.35萬元。

西部證券表示，先進封裝有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具備其中任意一種技術即可被認爲是先進封裝。先進封裝擴產給本土設備廠商帶來發展機遇。目前，半導體封測設備整體國產化率仍偏低。隨着先進封裝產線擴產推進，對相關設備的需求也將增加，國內封裝設備廠在先進封裝領域積極佈局，有望在國產替代大潮中獲取更多市場份額。

在當前背景下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（50.9%）、半導體材料（18.8%）佔比靠前，合計權重超70%，充分聚焦指數主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率達到150%，體現投資者對這一板塊配置信心。