現在賣臺股還太早！瑞銀明確指出「半導體還在復甦初期」

瑞銀證券9日舉行年中展望記者會指出，雖然臺股已不便宜，但現在賣還太早，拉回即是買點，主要是受惠於基本面強勁。就科技股來看，看好先進製程、成熟製程及IC設計，但較保守看待上游矽晶圓。

瑞銀臺灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）指出，儘管科技股評價並不便宜，但現在還是景氣循環的中期，賣股仍然言之過早。12-18個月以來，市場關注雲端人工智慧（AI），瑞銀預期雲端AI未來數季仍有上揚空間。

艾藍迪指出，大型雲端企業前景仍樂觀，雲端業務成長25%、資本支出年成長30%，但佔營收比重僅14%，仍相對合理，且現金流強勁，看好未來雲端建設仍可望持續。

瑞銀半導體產業分析師林莉鈞指出，半導體產業還在復甦初期，不含記憶體來說，2024年可望成長12%，2025年將加速成長19%。從三個領先指標來判斷，到2024年第4季基本面仍無疑慮。

林莉鈞解說，首先是半導體營收成長三個月移動平均年成長率，目前預估到2025年3月纔會到高點，但高點也可能一直延後，新的需求可望讓這波週期走得久一些。其次是晶圓代工產能利用率仍偏低，估計到2026年纔會攀登至高點。第三是全球採購經理人指數（PMI），目前雖已過50%，但還未到57%-60%的過熱警戒點。

林莉鈞指出，CoWoS先進封裝擴產速度大於預期，2024年底預計產能達到每月4.5萬片，2025年底達到每月6.5萬片，到2026年更多公司加入，產能還能再增加20%-30%。

至於下游硬體領域，瑞銀臺灣硬體科技研究部主管陳星嘉認爲，在新運算時代，臺灣ODM廠將大幅受惠，本益比也從10倍重新評價到15倍甚至20倍。受惠於輝達AI晶片的贏家大洗牌，之前Hopper較嘉惠臺灣二線代工廠，但新一代GB200的贏家將是一線代工廠。