消息稱英偉達正儘快認證三星的AI內存芯片

據最新消息，英偉達CEO黃仁勳表示，英偉達正在儘快認證三星的AI內存芯片，評估三星電子的8層堆疊和12層堆疊HBM3E內存。此外，還有消息稱，OpenAI正與三星電子洽談合作，有望在Galaxy手機中搭載多項AI功能。

另據報道，萊迪思半導體正在考慮全盤收購英特爾旗下可編程芯片業務Altera，這可能會使得英特爾出售該子公司少數股權的計劃變得複雜。

黃仁勳：正在儘快認證三星AI內存芯片

日前，英偉達CEO黃仁勳透露，英偉達正在儘快對三星電子的人工智能內存芯片進行認證。

在接受媒體採訪時，黃仁勳表示，英偉達正在評估三星電子的8層堆疊和12層堆疊HBM3E內存芯片，這些芯片旨在增強人工智能處理能力。

10月下旬，三星電子暗示其HBM（高帶寬存儲）芯片已獲英偉達質量測試重大進展。但黃仁勳在本週早些時候與分析師的財報後電話會議上提到一些主要合作伙伴時，並未提及三星。

三星電子此前暗示，有可能在近期向人工智能巨頭英偉達提供先進的高帶寬存儲器（HBM）。三星電子內存業務副總裁Kim Jae-june在第三季度財報公佈後召開的電話會議上表示：“目前，我們正在量產8層和12層HBM3E產品。”他說，該公司在滿足“主要客戶”的質量測試要求方面取得了“有意義的進展”。該客戶指的應該就是英偉達。

三星電子表示：“我們正在向多個客戶擴大8層和12層HBM3E芯片的銷售。我們正在努力改進我們的HBM3E，以符合一家大客戶的下一代GPU計劃。”三星電子還表示，正在開發第6代HBM4產品，計劃從明年下半年開始批量生產。