芯恩集成電路取得一種半導體工藝裝置專利，避免反應副產物積累提高刻蝕量準確性

金融界2024年12月27日消息，國家知識產權局信息顯示，芯恩（青島）集成電路有限公司取得一項名爲“一種半導體工藝裝置”的專利，授權公告號 CN 222205560 U，申請日期爲2024年2月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種半導體工藝裝置，基座的中心區域設置有通氣孔，通氣孔貫穿基座，通氣孔與通氣管道連通，泵環爲環繞基座的環形側壁，泵環設置有排氣孔，垂直於基座中心軸的平面爲第一平面，泵環與基座的邊緣在第一平面上的投影之間存在預設距離以形成吹掃通道，通氣管道與吹掃通道連通。本實用新型通過設置基座中心的通氣孔，避免反應副產物積累在基臺上，提高刻蝕量的準確性；同時通過在通氣孔設置保護蓋結構，避免通氣孔的氣體使基座上設置的待處理晶圓移位；另外，通過設置保護蓋結構的定位杆可升降，在停止反應後封閉通氣孔，進一步降低通氣孔的氣體對待處理晶圓的影響，提高操作便捷性。

本文源自：金融界

作者：情報員