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信驊看市況…比預期還要好董座：AI伺服器拉貨強勁

信驊董事長林鴻明。圖／聯合報系資料照片

股王信驊（5274）董事長林鴻明昨（5）日在臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）表示，市況逐步好轉，且比原先預期還要好，原因在於採用輝達H100晶片的AI伺服器持續拉貨，加上一般伺服器需求好轉，預期第3季營運再度升溫，優於本季。

信驊營運報佳音，昨天股價上攻衝破4,000元大關，最高一度站上4,120元，終場收4,090元，上漲310元，再創新天價，外資連三日買超。

林鴻明表示，目前AI伺服器大量採用GPU架構的HPC晶片，且因HPC晶片運算頻寬大幅增加，所需的伺服器遠端管理晶片（BMC）用量看增，預計光是一個機架（Rack）相對一般伺服器使用的BMC晶片成長近三倍，因此AI伺服器需求擴增同時，信驊BMC晶片出貨同步看升。

林鴻明談話重點

觀察下半年營運表現，林鴻明表示，目前AI伺服器大多使用輝達H100的HPC晶片，下半年AI伺服器需求可望持續暢旺，一般伺服器需求也開始回溫，下半年BMC晶片出貨動能比原先預估更好，看好第3季業績優於第2季。

信驊5月合併營收4.35億元、月成長4.7％，爲2022年10月以來單月新高，較去年同期大幅成長92.9％。法人認爲，信驊今年營運可望逐季走高，全年獲利將挑戰賺進超過五個股本，比去年翻倍成長。

信驊同步宣佈，推出以12奈米制程打造的AST 2700新款BMC晶片，林鴻明正向看待明年第1季進入量產，但要下半年才能放大出貨量能，當前仍以28奈米制程的AST 2600爲主要出貨產品。

業界分析，除輝達H100的HPC晶片AI伺服器擴大采用信驊BMC晶片，未來輝達的Blackwell架構HPC晶片AI伺服器運算頻寬更多，會運用更多信驊BMC晶片，且英特爾、超微主攻的一般伺服器新平臺將在今年底、明年初問世，亦可望成爲推動信驊未來AST 2700出貨的主要動能。

信驊看市況…比預期還要好 董座：AI伺服器拉貨強勁