新鮮早科技丨雷軍稱今年將保證交付10萬輛小米汽車;字節跳動沒有出售TikTok的計劃;黃仁勳爲Open AI送貨上門英偉達首臺DGX H200系統

21世紀經濟報道新質生產力研究院綜合報道

早上好,新的一天又開始了。在過去的24小時內,科技行業發生了哪些有意思的事情?來跟21tech一起看看吧。

【巨頭風向標】

1、雷軍:今年將保證交付10萬輛小米汽車。小米集團董事長兼首席執行官雷軍4月25日在2024中關村論壇年會全體會議上談到,“智能電動汽車上半場是電動化,下半場纔剛剛開始,智能化纔是汽車的靈魂。”他透露,小米未來5年研發投資將超過1000億元,“我們的研發資金2017年是32億元,去年達到191億元,預計今年將達到240億元”。他還指出,小米在北京建立標杆智能工廠,對於北京發展新型工業化有極其重大的意義。智能工廠對整個京津冀一體化的產業生態有非常大帶動性,一個汽車工廠至少能帶動5—6倍的周邊產業。據他透露,過去28天,小米SU7的鎖單量已達75723臺,交付超過了5700輛車。對於今年,雷軍稱將保證交付10萬輛小米汽車。

2、字節跳動沒有任何出售TikTok的計劃。字節跳動官方賬號發佈聲明稱,外媒有關字節跳動探索出售TikTok的消息不實,字節跳動沒有任何出售TikTok的計劃。

3、騰訊、豐田共同研發高階智能駕駛方案。騰訊集團高級執行副總裁、雲與智慧產業事業羣CEO湯道生在2024北京車展上表示,將從三個核心方面與豐田展開合作:提供AI大模型、雲計算、大數據等前沿科技,與豐田一起推動“軟件定義汽車”;藉助微信社交能力和數字生態,連接用戶生活與豐田移動出行終端;與豐田共建多樣化移動出行新生態。此外,據豐田中國相關人士透露,豐田將與騰訊合作研發高級別智能駕駛解決方案,騰訊將提供AI大模型等技術支持。對於此前業界傳聞與華爲的合作,該人士稱,與華爲的合作僅限於硬件供應。(財聯社)

4、廣汽集團2027年推出飛行汽車示範運行方案。廣汽集團總經理馮興亞在2024年北京車展上透露,結合低空經濟打造,廣汽正研究飛行艙如何跟汽車形態更好地融合,加快“飛行+汽車”新模式的產業化落地,計劃到2027年推出飛行汽車示範運行方案,在灣區內2-3座城市打造城際立體出行樣板。到2027年,廣汽將以全鏈條立體智慧出行,助力打造“1小時粵港澳大灣區生活圈”。(財聯社)

5、大疆車載在北京車展發佈多項創新方案。4月25日在2024北京國際汽車展覽會上,大疆車載首次展示了駕艙一體方案、激目方案、車載無人機方案等新技術;與高通、東風汽車等合作伙伴進行了聯合發佈。自2021年亮相以來,大疆車載已在多款不同類型車型上搭載。除了展出已大量量產上車的“成行平臺”基礎版配置外,大疆車載在展臺展示了基於高通Snapdragon Ride™ SoC(SA8650P)的高性能智駕方案,以及依託高通技術公司Snapdragon Ride™ Flex SoC(SA8775P)打造的高階駕艙一體解決方案。前者以“成行平臺”升級版配置及高配版配置正在積極推進量產,預計將於下半年與消費者見面;後者已經處於可用狀態,預計將開啓高階駕艙一體的新趨勢。

6、微軟及亞馬遜的AI交易面臨英國競爭監管機構審查。英國競爭與市場管理局(CMA)宣佈,將仔細審查微軟和亞馬遜最近的人工智能(AI)交易,包括微軟與法國Mistral Al的合作,以及亞馬遜對舊金山Anthropic公司的40億美元投資。CMA正在徵求“有利益關係的第三方”的意見,以決定是否進行深入的反壟斷調查。

7、珠穆朗瑪峰區域開通5G-A基站。據中國移動西藏公司消息,4月24日,中國移動西藏公司在珠穆朗瑪峰區域開通首個5G-A基站,標誌着世界最高峰區域邁步進入了5G-A時代。5G-A網絡將爲珠峰景區的旅遊、登山、科考、環保等活動,提供更強大的網絡支持。

8、阿里報告顯示,AI能力正在成爲職場關鍵競爭力。阿里巴巴發佈《“AI+”職業趨勢報告》,介紹我國各行各業正在如何用AI(人工智能)。《報告》指出,AI在編程、設計、養豬等行業中已經顯示出巨大價值。AI能力正成爲職場關鍵競爭力,“人機協作”成爲新的工作方式。清華大學經管學院組織與領導力系主任、Flextronics講席教授李寧表示,越來越多的用人單位認可AI能力是一項評價人才的關鍵指標,在招聘、考覈等環節予以重點關注。

9、長盈精密與Figure AI公司是合作關係。在互動易平臺上,長盈精密表示,公司與Figure AI公司是合作關係,爲其提供人形機器人零組件。未來,長盈精密將繼續開發人形機器人零組件,看好輕便又安全的AI人形機器人進入家庭。據報道,Figure AI正進行新一輪融資。

10、立訊精密在崑山成立立勝汽車科技公司。天眼查顯示,近日,立勝汽車科技(崑山)有限公司成立,法定代表人爲袁玲玲,註冊資本6000萬人民幣,經營範圍含電子元器件製造、半導體器件專用設備製造、汽車零部件及配件製造、機械設備研發等。股東信息顯示,該公司由立勝汽車科技(蘇州)有限公司全資持股,後者爲BCS AUTOMOTIVE INTERFACE SOLUTIONS HONG KONG LIMITED全資子公司。公開資料顯示,2018年,立訊精密香港關聯公司BCS收購天合零部件,後更名爲立勝汽車科技(蘇州)有限公司。

11、萬豐奧威純電動全新機型已成功試飛。萬豐奧威在互動平臺表示,公司純電動全新機型已成功試飛,目前處於申請EASA/FAA Part 23認證階段。公司碳纖維複合材料技術產品已批量應用,主要應用在已量產的通用鑽石飛機機身機翼上。2024年4月17日-20日,萬豐鑽石飛機亮相德國腓特烈港國際通用航空展覽會,鑽石電動飛機被授予了2024年德國Aerokurier最佳創新飛機獎。

12、機構:榮耀華爲並列一季度中國智能手機市場第一。IDC統計顯示,2024年第一季度,中國智能手機市場出貨量約6926萬臺,同比增長6.5%,春節返鄉人口的集中購機需求幫助中低端市場增長更爲明顯。與全球市場情況類似,市場需求的持續恢復幫助中國智能手機市場延續去年底的反彈勢頭,且市場表現高於預期。得益於榮耀和華爲等廠商的良好市場表現,推動了整體安卓市場同比增長9.3%。但iOS市場依然面臨較大競爭壓力,同比下降6.6%。頭部廠商之間市場份額差距進一步縮小,市場競爭愈加激烈。

13、機構預計下一輪硬件更換將於今年開始。TechInsights預計,今年全球電子OEM銷售額預計將增長7%。個人消費電子產品細分市場在經歷了2023年的疲軟後,今年開始恢復增長,預計增長率爲6%。預計所有細分市場的銷售額都將增長,其中個人電腦的增幅最大。人工智能設備、從Windows 10向Windows 11的遷移,以及蘋果和其他基於Arm的解決方案(高通、AMD、英偉達)帶來的更激烈的競爭,將推動這一更新週期。

【最芯見聞】

1、黃仁勳爲Open AI送貨上門英偉達交付的首臺DGX H200系統。4月24日,英偉達首臺超級AI芯片DGX H200系統交付,英偉達創始人CEO黃仁勳親自送貨上門,OpenAI成爲首個用戶。DGX H200是英偉達目前最新且最先進的量產AI芯片。

2、臺積電首度發佈A16新型芯片製造技術。臺積電 24 日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發佈了一項名爲TSMC A16的新型芯片製造技術,預計於2026年量產。據悉,臺積電這次首度發佈TSMC A16技術,結合領先的納米片電晶體及創新的背面電軌(backsidepower rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能。

3、SK海力士12層堆疊HBM3E開發三季度完成。SK海力士表示,12層堆疊(12Hi)HBM3E內存開發有望三季度完成,而下半年整體內存供應可能面臨不足。今年客戶主要聚焦8Hi HBM3E內存,SK海力士將爲明年客戶對12Hi HBM3E需求的全面增長做好準備。公司預估,如果下半年PC和智能手機需求復甦導致現有庫存耗盡,內存市場將面臨緊張局勢。

4、中國首顆500+比特超導量子計算芯片交付。4月25日,中國科學院量子信息與量子科技創新研究院(以下簡稱“量子創新院”)向國盾量子交付了一款504比特超導量子計算芯片“驍鴻”,用於驗證國盾量子自主研製的千比特測控系統。此款芯片刷新了國內超導量子比特數量的紀錄,後續還計劃通過中電信量子集團的“天衍”量子計算雲平臺等向全球開放。(澎湃新聞)

5、江波龍合規經營國際化有新結果。江波龍宣佈,近日收到美國司法部正式函件(“終止函”),其中明確表示,由於公司2017年成功併購Lexar(雷克沙)品牌而引發美國外資投資委員會CFIUS所提出的全部合規義務,現已全面終止。這一進展標誌着Lexar美國業務在過去長達近七年的時間裡,被要求承擔的合規義務得以全部解除。自2018年正式獲得CFIUS批准收購Lexar品牌後,江波龍在美國的業務運營一直嚴格履行承諾函(Letter of Assurance, LOA)中義務。期間,公司逐步解除了階段性限制。

6、機構預計4月主流面板價格漲幅將進一步擴大。羣智諮詢發文稱,進入二季度,從需求端來看,隨着面板價格持續上漲以及“618”促銷備貨下,各品牌均加大了面板採購需求,尤其是B2C品牌和二線品牌。從供應端來看,在常態化控產下,顯示器產能面積增長幅度基本與需求增長幅度一致,Monitor面板供需依然呈現平衡偏緊狀態。綜合來看,羣智諮詢預測,隨着面板需求進一步增長,預計4月主流面板價格漲幅將進一步擴大。

【上市資本流】

英偉達宣佈收購 Run:ai。英偉達近日發佈新聞稿,宣佈收購Run:ai公司,加大投入推進後者的產品路線圖,整合相關資源到Nvidia DGX Cloud中,但目前並未披露具體的收購金額已經完成收購時間。英偉達黃仁勳表示:“Run:ai公司自2020年以來,一直和英偉達保持緊密合作。兩家公司有着共同願景,都熱衷於幫助客戶充分利用他們的基礎設施,期待開啓新的旅程”。Run:ai公司主要產品是基於Kubernetes的工作負載管理和編排軟件,英偉達表示現在部署AI系統越來越複雜,工作負載分佈在雲、邊緣和本地數據中心基礎設施上,而Run:ai的解決方案可以解決這些問題,可以提高GPU利用率、改進GPU基礎設施管理以及讓開放架構更加靈活。

【科技財報觀】

1、微軟第三財季營收利潤兩位數增長。微軟發佈2024財年第三財季財報顯示,第三財季營收618.58億美元,同比增長17%;淨利潤爲219.39億美元,同比增長20%。微軟首席執行官Satya Nadell一直在推動將合作伙伴OpenAI的人工智能技術注入到微軟整個產品線中。這個押注正在帶來回報,一些客戶把帶文檔歸納等功能的AI工具加入到自己的Office軟件或Azure雲訂購服務,或購買更多能幫助他們構建和運行自己AI應用程序的雲服務。

2、谷歌母公司Alphabet第一財季利潤大漲。谷歌母公司Alphabet發佈2024財年第一季度財報顯示,Alphabet第一季度總營收805.39億美元,同比增長15%;按照美國通用會計準則,Alphabet第一季度淨利潤爲236.62億美元,同比增長57%。起重工,第一財季谷歌廣告營收616.6億美元,谷歌雲收入95.7億美元。

3、英特爾預計下半年需求將改善。英特爾發佈第一財季報告顯示,期內營收127.2億美元,同比增長9%;應占淨虧損爲4億美元,同比收窄86%;不按照美國通用會計準則的調整後應占淨利潤爲8億美元,同比扭虧爲盈;經調整毛利率45.1%。預計第二財季營收125-135億美元,預計經調整毛利率43.5%。英特爾CEO表示,第一季度是行業低谷;預計下半年需求信號將有所改善;已經與第六個客戶簽訂了18A工藝生產芯片的協議,新客戶來自航空航天國防行業。

4、Meta一季度淨利翻番。Meta盤後發佈的一季度財報顯示,一季度營收爲364.55億美元,同比增長27%;淨利潤爲123.69億美元,同比增長117%。公司預計二季度收入365億至390億美元,區間中位數爲377.5億美元,同比增長18%,而此前市場預期爲382.4億美元,同比增長20%。

5、意法半導體第一財季業績受挫。意法半導體公佈2024年第一季度財報顯示,期內實現淨營收34.65億美元,同比減少18.4%;毛利14.44億美元,同比減少31.6%;毛利率41.7%;淨利潤5.13億美元,同比大減50.9%。公司方面表示,考慮到汽車行業需求疲軟的因素,下調2024全年營收預期,從159億-169億美元下調至140-150億美元,預計毛利率仍維持在40%水平。過去幾個月來,整個芯片行業在努力應對消費電子需求的低迷,相比之下,此前汽車半導體領域十分穩定。然而趨勢正發生變化。意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,與先前預期相比,一季度汽車半導體需求放緩,進入減速階段。

6、聯電一季度晶圓出貨微增。聯電2024年一季度實現營收17.1億美元,同比增長0.8%;淨利潤爲3.27億美元,以新臺幣計算同比降低35.4%。聯電第一季度晶圓出貨量環比增長4.5%至81萬片;預計第二季度晶圓出貨量將以低個位數百分比增長。聯電在第一季度財報中表示,本季度計算、消費和通信領域的庫存狀況正在改善至更健康水平,這將帶來晶圓出貨量增長。但該公司表示,汽車和工業領域的需求依然低迷。整體利用率下降至65%,預計第二季度整體利用率在60%左右。

7、瀾起科技2024年一季度淨利潤大增1032.86%。瀾起科技財報顯示,2024年一季度公司實現營業收入7.37億元,同比增長75.74%;歸母淨利潤2.23億元,同比增長1032.86%;歸母扣非淨利潤2.20億元,同比增長74117.63%。淨利潤大幅增長的原因包括:營業收入大增;DDR5內存接口芯片、PCIe Retimer及MRCD/MDB芯片等較高毛利率產品的收入佔比提升,互連類芯片產品線毛利率爲60.93%,同比增加6.98個百分點,推動公司整體毛利潤同比增長90.29%。

8、中興通訊一季度淨利潤同比增長3.74%。中興通訊財報顯示,2024年一季度實現營業收入305.78億元,同比增長4.93%;歸屬於上市公司普通股股東的淨利潤27.41億元,同比增長3.74%。一季度在運營商市場,國內受整體投資環境影響,增長承壓,公司正加速從全連接轉向“連接+算力”,充分拓展市場空間;國際持續突破大國大T,延續增長態勢。同時,公司加大拓展政企和消費者業務,兩塊業務收入均重回快速增長軌道。

9、華潤微一季度淨利潤同比減少91.27%。華潤微公告顯示,2024年第一季度實現營業收入21.16億元,同比下降9.82%;淨利潤3319.61萬元,同比下降91.27%,主要是受市場下行影響,盈利能力下降,同時封測基地、12吋等投資項目正處於建設上量期。