需求熱 欣興載板旺到六月天

欣興近年營運表現

印刷電路板廠暨IC載板廠欣興（3037）30日舉行線上法說會，發言人沈再生表示，從各產品線的稼動率來看，PCB、HDI、軟板的產品應用會有淡旺季因素，上半年稼動率會較低一些，不過主要是因爲傳統電子產業淡季，但載板從去年第四季到今年上半年，應該都會維持在滿稼動率的狀態，甚至部分客戶訂單能見度直達第三季，不過新冠肺炎疫情變化快速，仍要謹慎面對。

展望第二季沈再生認爲，第一季因爲大陸新冠肺炎疫情爆發，稼動率、出貨等都有受到影響，但隨着復工率提高，第二季稼動率應該會成長，除了載板會一直維持滿載外，預估PCB稼動率從第一季60～65％提高到第二季約75～85％、HDI提升到70～80％、軟板提升到80～85％，目前看來是稼動率會增加，但整體景氣受疫情影響如何，還是要審慎看待，也不敢過於樂觀。

欣興受惠於5G、AI、IoT、HPC等應用帶動，載板需求旺盛，帶動欣興去年營收達825.36億元，創下歷史新高，稅後淨利32.6億元、年增91.2％，每股盈餘2.24元、年增94.7％，獲利表現創下2013年以來新高。董事會預計配發現金股利每股1.1元，爲近七年高點。

欣興上週公告，董事會通過決議今年資本支出預算由原本的171.8億元，再增加68.9億元，當中含高階IC覆晶載板廠新增投資金額約60.02億元，總計投資金額爲240.7億元。沈再生強調，公司投資計劃皆是針對中長期市場技術所需，且是與客戶密切配合，不會着眼於短期利益，重視長期風險降低。

欣興去年資本支出約110億元，臺灣55％、大陸45％，其中載板佔了50～55％，而今年資本支出上，臺灣會80％多一些，大陸約15～16％，產品方面載板佔90％。整體針對高階IC覆晶載板廠投資計劃，預計2019～2023年投資金額爲285億元。其中有很大的部分會集中在今、明兩年，楊梅廠因爲專案會佔不小的比重，預計2022年上半年可以量產，2024年下半年達滿載。今年整體產能上變化不大，載板產能會增加一些，AiP今年會小量出貨，明年客戶應用應該會更多。

沈再生表示，受疫情影響，PCB產業展望變得難預估，研調機構Prismark也認爲，疫情恐怕會影響整體電子產業走勢或PCB產業展望，若疫情無法如預期控制下來，負成長是可以預見的，惟網通、資料中心、伺服器等產品可望維持正成長，PCB以載板仍會保持成長。