載板旺季不旺 欣興：靜待明年需求復甦

欣興董事長曾子章（本報系資料庫）

載板暨PCB大廠欣興第3季獲利年減逾69%，欣興表示，客戶調整庫存及市況復甦力道不強，料第4季營運表現持平，但AI伺服器新品已在量產與認證中，載板方面則靜待明年半導體需求復甦。

欣興第3季稅後淨利新臺幣25.89億元，年減逾69%，每股盈餘1.7元，雖然比第2季每股賺1.57元成長，但比去年同期每股賺5.8元的水準大幅降低。

累計前3季，每股稅後淨利90.73億元，年減逾59%，每股稅後純益5.97元，低於去年同期每股賺15.09元。

欣興對中央社記者表示，主要受到客戶調整庫存，以及市況需求復甦還沒有很強，預料第3季、第4季的營運表現會差不多。

欣興近年以載板事業爲重，其中又以ABF佔比較高，欣興指出，目前看到客戶端的復甦力道不足，第4季雖然有些搶單機會，但可能和第3季差異不大，業界對今年旺季表現已不期待。

觀察第3季表現，欣興受惠消費性手機新品拉貨，HDI板出貨成長挹注，但PCB和HDI產品佔比僅約3成，貢獻較不顯著，第3季出貨高峰過後，預估第4季會稍微回落，但佈局AI伺服器使用的新品，目前已在量產跟認證中。

展望明年，欣興表示，客戶端有新品正在開發，欣興聚焦先進封裝載板，且受惠大尺寸、高層數趨勢，目前開發案子很多，觀察是否轉爲後續量產訂單，若半導體需求復甦，欣興一定也會跟着受惠，但坦言目前大環境局勢複雜，有以巴戰爭又有中美科技戰，目前營運應該已在谷底，但明年能見度還不算清楚。

欣興今天股價開低走低，盤中至152元，跌幅逾4%，下探今年5月以來的低點。