終端需求未復甦 IC載板挑戰大

業內人士指出，終端晶片大廠持續去化庫存，幾乎所有應用都可看到需求放緩或下修，只是高階的如伺服器調整少、中低階的PC調整多，但整體來說，不論是ABF或是BT，不論高中低階產品，現在都是呈現供過於求的狀態，以客戶給的forecast來看的話，預估第二季會是谷底，第三季會緩步回溫，長期而言HPC、AI等智慧智能應用仍強，只是這類需求發酵仍要段時間。

傳統淡季加上需求放緩，載板產業雜音頻傳，載板廠稼動率相較去年維持高檔，現在下滑不少，如欣興、景碩先前也提到，因應市場仍在去化庫存，廠區必要時會精簡人力、關掉些設備、節省支出等，鼓勵員工趁淡季期間多休息，以迎接後續旺季需求的到來。

雖然短期市場波動，但中長期高速運算趨勢不變，儘管相較國外載板廠，臺系載板廠今年的擴產力道減弱不少，但持續有新產能開出。

欣興日前法說會上指出，客戶在智慧、智能等AI人工智慧相關應用的新產品開發還是很踊躍，南電持續看好EV、資料中心、HPC、5G網通等產品長期需求，景碩也表示HPC、AI這類高速運算的產品，是值得期待的成長動能。臻鼎也表示，多層板、大尺寸的高階ABF產品，需求還是很好。

南電樹林廠一期、崑山廠二期第一季正式進入量產，樹林廠二期也預定在2024年第一季投產。欣興雖然今年產能增加有限，但載板產能仍從2.8～2.9百萬平方英尺提升到2.9～3.0百萬平方英尺。

景碩新產能規劃第三季到位，將從去年底2600萬顆月產能提升到4000萬顆。

臻鼎ABF載板已陸續小量產，目前單月貢獻營業額雖然僅4～5千萬，但公司看好後續5月、7～8月、9～10月會有階段式的向上跳增。