訊芯強攻光收發模組

訊芯-KY總經理徐文一（左起）、董事長蔣尚義。 記者李孟珊／攝影。

訊芯-KY（6451）共同封裝光學（CPO）及光通訊產品明年將開花結果，總經理徐文一昨（24）日表示，800G光收發模組送樣ODM廠，有機會打入全球各雲端服務廠（CSP）供應鏈，加上佈局的51.2T收發器（Switch）產品線明年開始量產出貨，光收發模組產品營運成果豐碩，帶動明年營運將可望比今年更好。

訊芯昨日召開法說會，徐文一對未來營運釋出樂觀營運展望。他指出，光收發模組目前雖然仍主要以400G規格領導市場，但預期明年在AI伺服器需求推動下，網通規格將會開始跨入800G光收發模組，且Switch亦將會產生51.2T的新商機。

訊芯法說會重點

徐文一表示，訊芯在800G產品線都已經佈局完成，有機會明年開始量產出貨，生產據點將依據客戶需求分散在越南及中國大陸等兩大基地，當前不論越南及中國大陸都開始擴廠。其中，越南廠設備已經進駐完畢並正在驗證中，分別搶攻歐美及大陸等各大客戶新訂單，預期明年開始全面收割800G及51.2T的Switch訂單成果。

徐文一指出，訊芯切入光收發模組市場從2008年至今，已經有15年研發及生產時間，並在2021年開始與國外知名公司共同合作開發CPO產品線，去年更在美國光通訊博覽會中展出樣品，今年在成功通過晶片大客戶驗證後，現在正小量出貨階段並送樣至各大ODM廠，未來將有機會切入各大雲端資料服務中心供應鏈，搶攻龐大的光通訊市場商機。

訊芯也開始佈局更新規格的網通產品線，徐文一說，除了800G規格之外，正投入1.6T規格的光收發模組新產品研發，最快有機會在明年傳出好消息，持續與全球各大客戶攜手合作。

手機市場產品線部分，徐文一強調，由於AI手機市場商機不斷髮酵，將使感測器規格從既有的三軸或六軸升級至九軸，加上麥克風未來將普遍採用微機電（MEMS）規格，訊芯的系統級封裝（SiP）產品每月都切入至少5,000萬支智慧手機，隨着AI手機滲透率提升，訊芯同步受惠。