英特爾成浴火鳳凰 季辛格重塑百年老店

英特爾執行長季辛格展示Intel3晶圓片。（圖／張珈睿）

英特爾執行長季辛格指出，將重塑（Rebuild）英特爾IDM2.0，將晶圓代工及Fabless（半導體設計）各自獨立，將享有更有彈性之價格策略。季辛格強調，未來晶圓代工也將成爲英特爾重要支柱，4年5節點計劃如進度進行，更可提供客戶先進封裝、Chiplet等各自獨立之服務。

季辛格重申，與臺積電亦緊密合作，雙方攜手研發全球首款符合UCIe標準晶片，相互競合、共創半導體最大產值。IDM 2.0持續推行，英特爾有望於明年成爲全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200億美元，並透過性能和價格競爭，解放英特爾半導體設計之真正潛力。