英特爾發佈密度最大FEPG 已量產、送樣
英特爾今（9）日發表全球容量最大、密度最高的現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）Stratix 10 GX 10M FPGA已量產，鎖定ASIC原型設計和模擬市場，目前已經爲多家客戶送樣。
Stratix 10 GX 10M是首款使用嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）的FPGA，其密度是前一代Stratix 10 GX 1SG280的3.7倍，並擁有1020萬個邏輯單元。
這款全新的IntelR StratixR 10 FPGA支援模擬和原型設計系統的開發，適用於耗用億級ASIC邏輯閘的數位IC設計；目前這款最新FPGA已支援新款專用IP的IntelR QuartusR Prime軟體套件。
英特爾表示，Stratix 10 GX 10M FPGA的半導體和封裝技術，不僅是爲製造世界上最大容量的FPGA，而是爲了讓不同的半導體晶片，能整合到各種類型的封裝系統（SiP）中。
市場上多家大型半導體公司都開發自家的客製化原型設計和模擬系統，並在設計定案（tape-out）前使用該系統來驗證其大規模、複雜、風險最高的ASSP和系統單晶片(SoC)設計，ASIC模擬和原型設計系統可以幫助設計團隊大幅降低設計風險。
Intel Stratix 10 FPGA 和更早的 Stratix III、Stratix IV 和 Stratix V裝置在內的IntelR FPGA，在過去十多年來一直被用爲許多模擬和原型設計系統的基礎裝置。