英特爾(INTC.US)“芯片代工夢”至暗時刻即將熬過! 欲挑戰臺積電霸主地位
智通財經APP獲悉，美國老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)美東時間週二下午宣佈，爲全球邁入人工智能(AI)時代而量身打造的英特爾“芯片代工業務”(Foundry Business)計劃在2030年實現整個業務盈虧平衡，同時還預計代工業務經營虧損將在2024年達到峰值。然而，在公佈這一消息後，英特爾的股價在美股盤後交易暴跌，一度下跌超4%至41.950美元。
英特爾在週二公佈了其產品和芯片代工廠的最新財務狀況，並且向投資者們展示了各自業務的利潤預期。總體來看，英特爾所公佈的最新財務狀況結構反映了英特爾向芯片代工經營模式的全面過渡，以推動更高的透明度、成本節約和業績增長。
英特爾預計，該公司旗下的芯片代工廠的整體經營虧損預計將在2024年達到峰值，並計劃從現在到2030年的某個時間實現高達40%的Non-GAAP準則下毛利率以及高達30%的Non-GAAP準則下營業利潤率。到2030年，英特爾預計其芯片代工廠有望成爲全球第二大規模的代工廠，其規模可能僅略輸於芯片代工之王臺積電(TSM.US)。
英特爾首席執行官蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在最新報告中表示:“英特爾作爲世界級芯片製造商和無晶圓廠技術領導者的獨特地位，爲推動這兩個互補業務的長期可持續型增長創造了重大機遇。”
“實施這一全新的模式標誌着我們 IDM 2.0 轉型過程中取得的一項關鍵成就，我們磨練了我們的執行引擎，建立了業界第一家也是唯一一家擁有全球不同地理位置、領先製造能力的系統級芯片代工廠，並啓動了我們的使命，即實現‘AI無處不在’。”蓋爾辛格在報告中強調。
英特爾CEO蓋爾辛格還表示，公司業務轉型正在順暢進行，將比芯片製造領域的競爭對手“領先一步”實現更加先進的18A製程節點，而18A先進製程將使得英特爾在成本方面重新與競爭對手持平。“18A”等芯片製造類別，既指英特爾規劃的1.8nm級別芯片，也指英特爾所規劃的3D chiplet先進封裝工藝路線圖。
據瞭解，英特爾的芯片代工業務包括芯片代工技術開發，芯片代工製造與先進封裝和供應鏈服務，以及代工服務，現在芯片代工業務是英特爾旗下的一個獨立的運營部門，擁有自己的損益表。
該公司報告稱，英特爾芯片代工廠目前“與外部客戶的預期終身交易價值超過150億美元”。“這種模式旨在實現顯著的成本節約效應、經營效率和資產價值，”英特爾首席財務官戴維·辛斯納 (David Zinsner) 表示。
同樣在週二，英特爾宣佈任命洛倫佐•弗洛雷斯(Lorenzo Flores)爲英特爾芯片代工廠的首席財務官。他曾擔任Xilinx的首席財務官。
“天時地利人和”集於一身，有分析師看好英特爾股價升至100美元
在英特爾獲得鉅額的美國政府補貼的消息公佈之後，知名投資機構Global Equities Research將英特爾未來12個月的目標股價從65美元大幅上調至每股100美元，並表示即使這個看似“天價”目標也可能也偏向保守。但是在週二美股盤後，英特爾的股價一度下跌超4%至41.950美元，截至發稿徘徊在42.260美元。
美國商務部依據《芯片法案》向英特爾提供了高達85億美元的直接補貼，以幫助其支付在美國亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州全面擴大芯片製造產能。
Global Equities 在一份最新研報中表示，美國政府高額補貼將全面助力英特爾實現高端芯片代工領導者這一雄心壯志，進而助力英特爾未來成爲“下一代AI芯片”製造領域的全球領軍人物。Global Equities表示，主要因英特爾擁有 18A、14A 和 10A 這些最先進芯片製程技術路線，對於英偉達、AMD等芯片巨頭未來更高性能的AI芯片量產計劃至關重要。
按照Global Equities 的說法，英特爾可謂佔盡“天時地利人和”。英特爾趕上全球邁入AI時代的開端乃“天時”;市場需求，尤其是英偉達與AMD等專注於芯片設計的美國芯片巨頭們對於AI芯片代工的需求無比旺盛乃“地利”，全球企業無比強勁的AI芯片需求將英偉達推上“全球首家市值破萬億美元芯片公司”的寶座，而立志於AI芯片代工領導者地位的英特爾有望與英偉達共同瓜分蛋糕;“人和”則是受益於美國政府發出的“芯片等高端製造業迴流美國”倡議，政府對英特爾的支持只會越來越多。
英特爾信心滿滿地計劃在不遠的將來讓英特爾重回全球芯片製造領導者地位，而現在，可能就是那個用最大力度“砸錢”的重要時刻。
美國政府撥款給英特爾的85億美元高額補貼也意味着，2022年通過的《芯片法案》所授權的530億美元政府資金中，將有整整16%將流向英特爾。Global Equities Research分析師Trip Chowdhry認爲這一消息對於英特爾看漲預期而言十分重要，並在週四將英特爾股票的目標價大幅上調至100美元。
考慮到英特爾目前的股價在42美元附近，Global Equities 可謂投下一張意義重大的信任票。Global Equities 分析師Chowdhry予以的目標價意味着，這家當前市值1800億美元左右的芯片公司將在未來12個月左右的時間裡市值實現翻番。
“85億美元的免費政府資金是個非常樂觀的開始。但除此之外，英特爾還規劃出了能夠製造出更高性能的‘下一代’基於18A、14A 和 10A 製程工藝AI芯片的芯片製造公司，而英特爾的高端芯片製造技術，可謂是推動AI技術加速發展所必需的技術。”分析師Chowdhry在報告中寫道。
Chowdhry表示，雖然芯片製造商，比如臺積電和三星電子也在積極探索3D堆疊技術，但英特爾似乎是領頭羊。Chowdhry表示，在美國政府提供的資金支持之下，英特爾有能力更快速開發領先全球的3D先進封裝工藝以及量產基於18A、14A 和 10A 先進製程工藝的芯片，而這些技術是製造更高性能AI芯片的核心技術。因此Chowdhry預計在美國政府支持下英特爾極有可能脫穎而出，甚至英特爾有可能在今年實現扭虧爲盈，然後在未來幾年超越其競爭對手。
英特爾表示，其名爲Foveros的3D先進封裝技術是一種首創的芯片堆疊解決方案，預計AI芯片將成爲該技術的最大規模應用對象;英特爾的該技術可以使處理器的計算塊垂直堆疊、而不是並排堆疊。英特爾表示，其規劃到2025年3D Foveros封裝的產能將達到當前水平的四倍。
Foveros從技術特點來看領先於臺積電2.5D CoWoS技術，Foveros 3D先進封裝的關鍵特點是通過極其細小的間距(36微米微凸點，大多數情況下可能是銅柱)實現芯片間的面對面(F2F)連接，這種連接方式對於高性能應用場景，比如AI訓練/推理尤爲重要，因爲它可以顯著擴展互聯密度和降低線路寄生效應，從而提升性能和效率。
當前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。知名市場研究機構Precedence Research近期發佈的AI芯片市場規模預測報告顯示，預計到2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI芯片市場規模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元，2023-2032年複合增速接近30%。