英特爾強攻玻璃基板封裝 業界：可能與羣創合作

面板級扇出型封裝夯，羣創（3481）是臺灣發展面板級扇出型封裝最積極的面板廠，先前即傳出英特爾強攻玻璃基板封裝，可能與羣創合作。夏普與羣創都是鴻海重要轉投資事業，先前夏普和羣創都在面板有交流合作，此次英特爾先搭上夏普，強攻先進封裝，業界看好，羣創後續也可望成爲要角。羣創已宣佈，2024是其「先進封裝量產元年」，今年第3季即可量產出貨面板級扇出型封裝（FOPLP）產品。

羣創強調，旗下面板級扇出型封裝產品線一期產能已被訂光，今年準備啓動第二期擴產計劃，爲2025年擴充產能投入量產做好準備。