英偉達CEO：Blackwell芯片設計缺陷已修復，預計將在Q4發貨

英偉達CEO黃仁勳稱，在臺積電的幫助下，英偉達最新款Blackwell AI芯片的設計缺陷已得到修復，該缺陷此前曾影響生產。這位CEO表示，“我們在Blackwell有一個設計缺陷，它是功能性的，但設計缺陷導致良品率很低。這100%是英偉達的錯。”在最近的高盛會議上，這位首席執行官說，這些芯片將在第四季度發貨。

本文源自：金融界AI電報