「雲途半導體」再獲數億元人民幣融資，加速車規級MCU芯片國產化進程丨36氪獨家

作者 | 肖千平

編輯 | 張子怡

36氪獲悉，車規級MCU設計廠商「雲途半導體」日前完成數億元人民幣B2輪融資，本輪融資由國調基金領投，錫創投等機構跟投。融資資金將用於研發投入及商業化落地。

雲途半導體是硬氪長期關注的企業，2020年成立至今已完成數輪融資，投資方包括小米產投、北汽產投等，資金力量來自造車新勢力、傳統車企及工控領域頭部企業等。雲途半導體主攻車規級MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已實現兩系列MCU量產並上車應用，客戶數量上百家。

相較上一輪融資，雲途半導體進展集中於芯片產品線拓展及供應鏈國產化。“汽車芯片不僅設計需要國產化，從生產、封測、認證，到銷售渠道、市場應用都亟待本土化。”雲途半導體創始人兼CEO耿曉祥表示。

對此，雲途半導體劃分旗下L系列，M系列、H系列及Z系列等MCU產品線，既滿足車身、底盤、動力、座艙、自動駕駛等域控制需求，也覆蓋水泵、油泵等端點執行任務。其中，M、H等系列域控制產品線對芯片算力、功能安全等級等要求極高，同時需要大量存儲空間；Z系列端點執行器則更注重集成度、性價比及封裝尺寸。

多產品線基礎上，雲途半導體進一步通過工藝及電子電氣架構方案優化，包括調整架構以滿足性能要求、憑藉供應鏈國產化控制成本等，持續推進降本增效。2023年以來，雲途半導體進入量產關鍵節點，各系列產品陸續在多個客戶項目中量產並應用。

爲保證MCU生產及應用過程自主可控，雲途半導體尤其注重提高供應鏈及生產過程國產化水平，迄今過半上游合作廠商來自國內，已實現從上游晶圓廠到封裝測試等多環節全國產化。憑藉成立以來與國產芯片供應鏈的磨合，雲途半導體MCU芯片良率顯著提高，並相應帶動產品性價比。

實際成效上看，雲途半導體已推進多個底盤、電池管理項目落地，部分進入量產階段。雲途半導體客戶數量達數百家，覆蓋國內主流主機廠商，同步研發項目超500個，同時仍在不斷更新。

團隊方面，雲途半導體創始團隊具備近20年車規產品經驗，覆蓋芯片架構、IP、供應鏈等領域。創始人耿曉祥曾在飛思卡爾工作多年，設計數十款量產車規MCU芯片及工控SOC芯片，擁有多項國內外發明專利。