中科飛測發佈再融資預案 擬25億元升級高端測試設備

《科創板日報》12月7日訊（記者 郭輝） 中科飛測在昨日（12月7日）晚間公告一項再融資預案，擬定增募集25億元資金，其中擬投入11.8億元用於建設上海高端半導體質量控制設備研發測試及產業化項目，投入6.2億元用於總部基地及研發中心升級建設項目，並投入7億元用於補充流動資金。

上述項目合計擬投資總額將高達28.5億元。其中募集資金較擬投資資金不足部分，將由該公司以自有或自籌資金解決。

這是中科飛測在12月3日最新被列入美國商務部發布的新一輪出口管制實體清單後的首個重要動作，亦是新一輪清單公司中，首個公佈技術研發升級及產能投資擴充計劃的半導體設備公司。

官宣28億元規模投資 力破發展受限質疑

中科飛測日前曾明確表示，該公司在四五年前已就零部件生產製造和銷售，提前佈局應對外部措施，其關鍵零部件已經實現全自產，且銷售區域也主要面向國內市場。“這次外部管制預計不會對公司有較大影響。”

“本輪制裁已延伸到零部件環節，而美國實體清單頻繁發佈，也側面反映之前的限制措施，沒有實現充分限制我國產業發展的目的。”有業內投資人士向《科創板日報》記者如是稱。

中科飛測表示，隨着人工智能、智能駕駛、物聯網、雲計算及大數據等衆多領域的蓬勃發展，近年來下游集成電路需求快速增長，隨之帶動晶圓製造廠商、封裝測試廠商研發新工藝、擴充產能，紛紛加大對半導體設備的投資力度。“受益於中國集成電路行業的快速發展及國內晶圓廠的產能持續擴張，中國大陸的半導體設備行業正處於快速發展的機遇期，市場前景廣闊。”

根據SEMI數據統計，2023年度中國大陸地區半導體設備銷售額達到366.6 億美元，同比增長29.7%，自2020年以來連續四年成爲全球第一大半導體設備市場。根據SEMI預測，2025年到2027年全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創紀錄的4000億美元，其中，中國將保持全球300mm設備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。

質量控制設備作爲半導體設備行業的核心設備之一，有望迎來新一輪的高速發展週期。

根據VLSI數據統計，2023年度中國大陸半導體檢測和量測設備市場呈現國外設備企業壟斷的格局，主要企業包括科磊半導體、應用材料、雷泰光電等。其中，科磊半導體市場份額佔比爲64.29%，前五大公司合計市場份額佔比爲84.52%，均爲國外廠商。

中科飛測在公告中稱，隨着全球貿易摩擦加劇，我國半導體產業面臨着供應鏈安全和技術突破的嚴峻挑戰。國內社會各界愈發認識到保障國內產業鏈完整性和提高國產化水平的重要性。加快進口替代，推動我國高端半導體質量控制設備國產化發展的迫切性日益提升。

“未來幾年，高端半導體質量控制設備市場的國產化進程有望加速，國內企業存在廣闊的市場空間，尤其是應用在高端工藝中的半導體質量控制設備的國產化空間巨大。”中科飛測如是稱。

瞄準長三角市場 將滿足先進封裝測試需求

《科創板日報》記者注意到，中科飛測現有產能主要集中於深圳市等大灣區，而在上海及長三角地區產能規劃相對較少。該公司稱，上海及長三角地區作爲我國半導體產業集羣最爲活躍的地區之一，是其客戶主要集聚區域之一。

中科飛測稱，將加快在上海以及長三角地區的戰略規劃實施，其在上海新建產業化基地有利於充分利用區域優勢，擴充長三角地區產能，提高客戶需求響應速度及產品交付效率，增強客戶粘性，從而鞏固並提高公司行業市場地位和市場份額。

同時中科飛測表示，未來將依託於優質的客戶資源優勢和口碑，通過拓展新客戶資源，保障本次募投項目新建產能的有效消化。截至今年第三季度末，該公司累計客戶數量超過200家。

公告顯示，該公司中前道製程客戶已覆蓋邏輯、存儲、功率半導體、MEMS 等，化合物半導體客戶覆蓋碳化硅、氮化鎵等，先進封裝客戶覆蓋晶圓級封裝和2.5D/3D封裝等，半導體材料企業主要爲大硅片等，製程設備企業覆蓋刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP設備等。

中科飛測此次再融資建設研發及擴產項目，也是爲應對行業HBM等新興領域的2.5D/3D先進封裝技術等快速發展趨勢。

該公司稱，隨着半導體制程工藝的不斷縮小、芯片內部結構的日趨複雜，以及應用在HBM等新興領域的2.5D/3D先進封裝技術的快速發展，產品製程步驟越來越多，微觀結構逐漸複雜，生產成本呈指數級提升。爲了保證儘量高的晶圓良品率，必須嚴格控制晶圓之間、同一晶圓上的工藝一致性，因此，客戶對集成電路產品生產過程中的質量控制需求將越來越大。

有芯片測試設備業內人士近日向《科創板日報》記者稱，隨着新技術的涌現，芯片功能結構變得複雜，測試技術需要持續創新與時俱進，在新產品的研發上需要提前投入佈局。ATE公司需要持續投入創新付出較大的代價，一款新國產測試設備的產業化之路十分艱辛，同時需要企業上下游需要相互成就，產業生態亦需改善。