璦司柏散熱基板 省成本

由保護元件起家的璦司柏電子，爲國內第1家將半導體制程與設備整合以氧化鋁/氮化鋁爲基板之被動/保護元件之研發公司，以精密陶瓷之線路設計爲主、而主要製程有薄膜散熱基板、黃光微影等技術，在LED客戶領域中，璦司柏電子把LED概念與保護元件概念結合，是目前最主要優勢之一。

璦司柏電子總經理莊弘毅表示，國內、外大廠爲節省LED元件空間，併兼顧線路保護的功能，多希望將保護元件直接建立陶瓷基板中，而不須要再額外添加保護元件，如防靜電的稽納二極體。而璦司柏目前所研發的新產品，就是在線路設計時把保護元件放入，就不須額外置入，可大幅節省成本，且此款技術可將體積縮小，減少20％～30％的空間。此外，璦司柏自行開發之多層導通孔結構，增加了熱傳導的路徑，降低LED晶粒與陶瓷散熱基板的熱阻，亦可有效提升LED發光效率。

璦司柏電子薄膜散熱基板運用濺鍍、電/電化學沉積，以及黃光微影製程製作而成，具備以下特點：低溫製程（300℃以下），避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；使用黃光微影製程，讓基板上的線路更加精確；金屬線不易脫落等特點，因此薄膜陶瓷基板更適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED。