《半導體》景碩5月營收連3月攀峰 逐月看升至Q3

IC載板廠景碩(3189)受惠需求轉強及漲價效益帶動，2021年5月合併營收續「雙升」至28.74億元，連3月改寫歷史新高。法人看好景碩營收可望逐月提升至第三季，獲利將顯著彈升，成長動能持續看旺，維持「買進」評等、目標價自120元調升至140元。

景碩股價4月中觸及121元高點、創逾6年半高點後拉回，5月中下探80.1元、1個月下跌近34％，隨後止跌穩步回升。8日觸及129.5元、創6年9個月高點後再度盤整修正，今（10）日開高後壓回狹盤震盪，終場收平盤121.5元。三大法人本週迄今續買超4355張。

景碩公佈5月自結合並營收28.74億元，較4月27.32億元成長5.21％、較去年同期23.5億元成長達22.3％，連3月改寫歷史新高。累計前5月合併營收128.32億元，較去年同期103.03億元成長達24.54％，續創同期新高。

景碩首季淡季不淡，歸屬母公司稅後淨利2.58億元，季增達51.86％、年增達2.27倍，每股盈餘（EPS）0.57元，雙創近3年半高點。投顧法人預期，隨着整體需求回升、部分客戶追加訂單挹注，看好景碩月營收至第三季可望逐月提高。

投顧法人指出，景碩ABF載板訂單目前已達年底，主要客戶均簽定長約，客戶開始議定後續長約、或預訂及投資明後2年產能。BT載板目前主動能來自安卓手機、記憶體及消費性產品等需求，目前訂單能見度亦拉長至第三季底，後續需求仍佳、預期可持續至明年首季。

投顧法人表示，景碩ABF載板首季產能達16KK，今年除了持續去瓶頸化，亦規畫擴增30％產能帶動成長。未來楊梅新廠加入後估貢獻總產能10KK，加上明年總產能規畫擴增約30～40％、後年擴增約40％，將帶動長期營運成長動能。

投顧法人認爲，景碩今年成長來自ABF載板需求延續、產能擴增30％帶動，加上5G基地臺持續成長、終端應用較顯著回溫，配合未來天線封裝（AiP）加入，整體營運動能及毛利率結構轉佳，今年獲利可望重返正常水準。

投顧法人預期景碩第二季營收可望季增17％、獲利跳升至近4年半高點，每股盈餘估逾1元，第三季營收估續增逾5％、獲利挑戰近5年高點，全年營收可望成長逾2成、獲利挑戰近5年高點，維持「買進」評等、目標價自120元調升至140元。