《半導體》頎邦7月營收連5月攀峰 Q3續戰新高

頎邦公佈7月自結合並營收23.62億元，較6月23.5億元成長0.49％、較去年同期18.55億元成長達27.32％，連5月改寫新高。累計前7月合併營收157.52億元，較去年同期121.97億元成長達29.14％，續創同期新高。

由於面板驅動IC及非驅動IC封測需求暢旺，頎邦自去年第四季啓動漲價機制，以反應原物料及人力成本上漲。在市場需求持續暢旺下，公司產線稼動率持穩高檔，並對此積極擴產因應，配合漲價效益挹注，使上半年營運成長動能暢旺。

頎邦第二季稅後淨利創14.42億元次高，季增18.36％、年增近1.07倍，每股盈餘2.15元則創歷史第三高。累計上半年稅後淨利26.61億元、年增達63.29％，每股盈餘3.96元，亦雙創同期新高，表現優於法人預期。

展望後市，吳非艱表示，目前市場訂單需求仍相當強勁，預期產線稼動率到年底均將維持高檔。爲反應原物料及人力成本上漲，本季已連4季調漲封測代工價格，預期可望帶動第三季營收再創新高，且後續若未見平衡，不排除還會再漲價。

非驅動IC業務方面，吳非艱表示，目前除了射頻（RF）元件及濾波器外，亦延伸至化合物半導體領域，目前已有客戶及產品量產，使今年雖未擴充驅動IC封測產能，但整體資本支出不減反增。由於驅動IC需求成長超乎預期，預期今年非驅動IC營收貢獻估達25％。

同時，頎邦亦積極開發新服務項目，吳非艱表示，除了入股策略結盟華泰協助改善體質、調整業務合作覆晶（Flip Chip）封裝外，亦自行開發扇出型（Fan-out）系統級封裝（SiP），預期明年可針對特定市場推出，增添營運成長動能。