《半導體》頎邦6月、Q2、H1營收齊攀峰 H2拚季季高

封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC（DDI）及射頻（RF）元件封測需求同步暢旺，帶動2021年6月及第二季合併營收同步「雙升」、雙雙改寫新高。由於訂單需求持續暢旺、能見度達年底，法人看好頎邦下半年營運可望逐季創高。

頎邦股價5月中下探61.8元波段低點後震盪回升，今（8）日開高後穩揚2.19％至74.7元、回升至5月初來2個月高點，早盤維持近1％漲幅。三大法人昨日調節賣超頎邦219張，本週迄今合計仍買超831張。

頎邦公佈6月自結合並營收23.5億元，月增0.15％、年增達40.4％，連4月改寫新高。帶動第二季合併營收69.71億元，季增8.6％、年增達39％，連3季改寫新高。累計上半年合併營收133.89億元、年增達29.47％，續創同期新高。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻元件等非驅動IC封測業務同步暢旺，今年以來營運動能暢旺，並持續積極擴產因應。稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，使頎邦第二季淡季營運續強，營收連3季改寫新高，法人看好毛利率上升將帶動獲利同步「雙升」改寫次高。

頎邦將於7月30日召開股東會，董事長吳非艱在營業報告書中表示，今年半導體市場主要動能來自5G手機成長及車用、工業用需求，頎邦除專注經營驅動IC領域，亦積極佈局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、射頻、功率放大器（PA）測試等非驅動IC測試業務。

吳非艱預期，透過佈局上述非驅動IC測試業務，可望持續貢獻今年營運績效，目標將貢獻提升達30％。同時，公司與華泰策略結盟，盼達到產能及技術互補效用，積極拓展新客戶、拓展市佔率，預期雙方策略結盟的初步效益可望在下半年顯現。

法人指出，由於第三季面板驅動IC封測需求持續滿載，在客戶持續爭搶產能下，市場傳出頎邦第三季將再調漲封測代工價格約1成，其中又以車用調漲達25％最多。由於接單動能暢旺、能見度直達年底，法人看好頎邦下半年營運將逐季創高。