《半導體》景碩3月營收衝新高 Q1連4季攀峰優預期

景碩公佈2022年3月自結合並營收創37.44億元新高，較2月29.1億元成長達28.68％、較去年同期26.8億元成長達39.72％。累計首季合併營收100.14億元，較去年第四季99.53億元小增0.61％、較去年同期72.25億元成長達38.59％，連4季改寫歷史新高。

隨着工作天數恢復正常，景碩3月營收動能顯著躍升，自近9月低點反彈衝上新高，使首季營收淡季逆強、連4季創高，表現優於市場預期的季減1成。公司表示，3月營收顯著成長，主因配合客戶生產需求帶動ABF產品組合優化，以及記憶體客戶提前拉貨帶動。

景碩近年積極擴產，投顧法人認爲ABF載板將成爲營運最大成長動能，預期月產能至年中可望自1800萬顆提升至2600萬顆、明年中再增至4000萬顆。此外，小晶片（Chiplet）封裝趨勢帶動單顆載板耗用面積大增，亦使客戶積極與ABF載板供應商簽定長約與鎖定產能。

因此，雖然ABF載板廠商近年產能大幅擴增，但投顧法人仍預期ABF載板今年供需缺口將持續放大，帶動價格逐季調漲，全年預估平均售價（ASP）漲幅達10～15％。不過，貢獻近5成的BT載板，在中國大陸手機需求不振、PC需求看衰下，預期成長動能將趨緩。

綜合上述觀點，投顧法人看好景碩今年營收可望成長逾28％、突破456億元，毛利率提升至逾36％，帶動稅後淨利成長近74％，每股盈餘估近14.9元，但鑑於BT載板需求趨緩，將評等自「買進」調降至「中立」、目標價自222.5元調降至190元。

不過，美系外資日前出具報告，看好先進封裝及高效運算（HPC）將使ABF載板今明2年供給持續吃緊，景碩因股價估值低及獲利成長強力較強，加上PCB業務停損有助提升毛利率、抵銷營收減少衝擊，給予「買進」評等、目標價350元。