《半導體》日月光投控上季營收優預期 攜去年齊衝新高

封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測需求暢旺及併購效益挹注，2020年12月集團合併營收持穩高檔、改寫歷史次高，帶動第四季合併營收雙位數「雙升」達1488.77億元，全年合併營收達4769.78億元，雙雙改寫歷史新高，表現遠優於市場預期。

日月光投控公佈去年12月自結合並營收502.98億元，雖月減0.72％、仍年增達29.7％，改寫歷史次高。其中，封測與材料業務營收253.91億元，月增4.6％、年增8.4％。電子代工（EMS）業務營收259.07億元，雖月減5.55％、仍年增達61.62％。

合計日月光投控第四季自結合並營收1488.77億元，季增達20.85％、年增達28.32％，創下歷史新高。其中，封測與材料業務營收727.52億元，季增1.3％、年增5％。電子代工業務營收791.41億元、季增達48.97％、年增達62.39％。

累計日月光投控去年全年自結合並營收4769.78億元、年增15.44％，改寫歷史新高。其中，封測與材料業務營收約2802.97億元、年增達11.6％。電子代工業務營收1152.05億元、年增達31.56％。

日月光投控先前法說時預期，去年第四季封測業務營收將與上半年平均678.63億元相當，電子代工營收季增率將與第二季及第三季平均27.6％相當，法人以此推估封測營收將小幅「雙降」、電子代工則可望雙位數「雙升」，使集團營收季增高個位數百分比、續創新高。

不過，受惠市場需求暢旺、封測產能吃緊，日月光投控去年第四季封測及材料業務續繳「雙升」佳績，電子代工業務亦受惠環旭完成對歐洲第二大EMS公司Asteelflash Group收購，使成長動能亦優於預期，帶動集團第四季營收成長逾2成，遠優於市場預期。

展望後市，日月光投控執行長吳田玉指出，目前半導體供應鏈產能全數滿載，包括打線、覆晶（Flip Chip）封裝等所有封測產能均吃緊、且持續接獲新需求，預期至少將供不應求至第二季，對今年產業景氣從「審慎樂觀」轉爲「樂觀」。

美系外資日前出具最新報告，指出目前市場打線封裝供給相當吃緊，日月光投控上半年打線封裝產能仍較市場需求短缺30～40％，且對凸塊封裝（Bumping）、晶圓級封裝（WLP）及覆晶封裝需求亦相當強勁，將使日月光投控擁有較佳訂價條件，有助獲利表現提升。

整體而言，美系外資認爲日月光投控具備與矽品合併綜效、打線封裝產能吃緊、智慧製造效率及EMS/SiP整體解決方案等多重成長動力，目前市場估值未能反映成長潛力，看好有望成爲今年最佳的股價補漲者之一，重申「買進」評等、目標價自90元調升至114元。