《半導體》看好SiC和GaN前景 環球晶與交大成立化合物半導體研究中心

看好第三代半導體材料碳化矽(SiC) 和氮化鎵(GaN)的未來前景，環球晶(6488)今（6月22日）與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作的模式，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構臺灣化合物半導體產業鏈。

交通大學代理校長陳信宏表示：「交大結合校友力量，每年募款1億元，協助交大推動尖端研究，期望五至十年能有三至五個領域達到世界第一的目標，進而成就「偉大大學」之願景。」規劃以半導體、AI、生醫爲三大重點領域。其中，半導體晶圓發展小組特別與臺灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶圓合作。由於SiC和GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上，是最重要的成功關鍵，臺灣在這個領域必須積極擘劃快速佈局，方能與世界接軌並在全球市場佔有一席之地。交通大學結合多所學校相關研究的教授羣，以化合物半導體材料研究和人才培育計劃爲主軸，與環球晶圓共同努力加速開發SiC和GaN，建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊，以利提升臺灣半導體產業於全球的競爭實力。

世界各國看好第三代半導體材料的市場發展潛力，積極在化合物半導體上加速佈局。環球晶圓在碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN) 已深耕多年，研發團隊優秀卓越並已開發多項專利，生產技術精湛並具有完整的生產線。因此，環球晶圓決定與人才濟濟的交通大學在化合物半導體展開合作，串連各自的專業領域與技術優勢加速前進，創造企業成長的新契機。環球晶圓期以成爲世界頂級的半導體SiC晶圓和GaN晶圓的供應商之一，未來長期營運發展樂觀可期!