《半導體》力成蔡篤恭：已超前部署至2025年 市場低估公司決心
記憶體封測廠力成(6239)今（22）日召開法說會，對於全球經濟面臨貿易戰、疫情等諸多挑戰，董事長蔡篤恭表示，力成早已超前部署至2025年，透過組織改造、開源節流、整合資源及明確定位，成爲全方位服務封測領導集團，認爲市場低估力成尋求營運更上層樓的決心。
蔡篤恭指出，全球經濟正面臨區域性貿易衝突、中美科技及貿易戰、新冠肺炎疫情蔓延全球等諸多挑戰，遠距上班上學等措施改變生活模式。同時，AI、5G、物聯網、高速運算等先進科技蓬勃發展，力成因應產業變革升級的契機，已積極提前因應超前部署。
蔡篤恭表示，力成3年前便展開中高階主管培育，今年在董事會支持下完成執行長及總經理交接，順利無縫接軌。未來執行長負責對外業務拓展及發展規畫，總經理則負責對內營運生產管理，希望在精湛的製造基礎上，加強先進技術研發、製造及業務開發能力。
其次，力成展開節流，結束新加坡力成凸塊產線及力成秋田生產營運。蔡篤恭表示，2個廠因未達經濟規模而續處虧損，疫情亦使短期稼動率無法提升。在難以達成損平下，經取得當地政府及員工諒解後決議結束營運，相關費用已足額提列，對未來財報影響甚微。
同時，力成亦致力開源，除繼續鞏固記憶體封測代工（OSAT）龍頭地位，亦積極進軍邏輯IC、致力投資異質整合封測先進技術，藉由改變產品組合、分散客戶來降低風險，並整合資源、明確定位集團旗下公司發展方向，成爲一站到位、全方位服務的封測領導集團。
蔡篤恭指出，力成將以既有記憶體先進封測技術爲基礎，積極拓展高階邏輯及異質整合客戶和產品。旗下超豐(2441)專注封測中低端產品，將持續擴產增加市佔率，Tera Probe及晶兆成將加強與國際客戶合作，拓展邏輯IC及成品測試。
針對客戶及產品開發，蔡篤恭表示，DRAM除與現有客戶加強合作外，將爭取與手機及消費性產品供應商的合作機會來分散風險。Flash則深耕目前策略夥伴的合作關係，配合客戶擴充產能、投資先進技術，與策略夥伴共存共榮。
邏輯及異質整合方面，蔡篤恭指出，凸塊（Bumping）及晶圓級封裝（WLP）將積極開發邏輯客戶，目標明年底前將邏輯營收貢獻自30％提升至突破50％。晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及球柵陣列封裝（FCBGA）亦配合擴產提供高階封測，預計明年起產生明顯貢獻。
面板級扇出型封裝（FOPLP）方面，蔡篤恭表示，竹科一廠產能已滿載，興建中的竹科三廠15日甫上樑，目標明年下半年試車、2022年初加入營運。
CMOS影像感測器（CIS）方面，力成成立專責事業部，發展應用於醫療、監控及車用的晶圓級尺寸封裝（WLCSP），希望在明年底或2022年首季量產。SIP/SIM/Subsystem則正在開發新產品，希望2023年能有爆發性成長。
蔡篤恭表示，力成不只是全球記憶體封測代工龍頭，已成爲涵蓋邏輯服務的全方位封測公司，目標成爲技術、品質、服務全球第一的OSAT公司，相關營運方向佈局已達2025年，認爲市場給予力成本益比低於10的認定，實在低估力成尋求更好的決心。