《半導體》臺積電拚擴廠 今年第2期發債192億元完成定價

臺積電(2330)公告，今年度第2期無擔保普通公司債新臺幣192億元完成定價，將用於新建擴建廠房設備。

爲支應產能擴充或污染防治相關支出的資金需求，臺積電董事會於2月9日覈准在1200億元額度內，在國內市場募集無擔保普通公司債，臺積電3月已發行211億元無擔保普通公司債，今天公告的192億元無擔保普通公司債是110年度第2期公司債。

臺積電今天公告，預計發行的192億元無擔保普通公司債，其中，5年期的甲類發行金額爲52億元，7年期的乙類發行金額84億元，10年期的丙類發行金額56億元。甲類固定年利率0.5%、乙類固定年利率0.58%、丙類固定年利率0.65%。臺積電指出，將委任永豐金證券爲主辦承銷商，募得資金將用於新建擴建廠房設備。

另外，臺積電子公司TSMC Global同時完成35億美元無擔保公司債定價。

臺積電100%持股子公司TSMC Global也於今天完成35億美元無擔保主順位公司債定價，5年期11億美元，固定年利率1.25%，7年期9億美元，固定年利率1.75%，10年期15億美元，固定年利率2.25%，募得資金將用於一般營業用途。