《半導體》矽格展望佳 法人看贊升價

矽格股價自10月中的53.5元近4月低點緩步走升，今（18）日開高後上漲2.87％至64.5元，創9月中以來2個月高點，惟隨後受賣壓出籠影響壓回、早盤力守紅盤。三大法人昨日買超達1329張，本週迄今合計買超1792張。

矽格營運主要聚焦手機網通相關應用，目前測試及封裝營收佔比各約90％及10％，前者爲成品測試約70％、晶圓測試約30％，後者主要提供客戶一站式服務，成長動能主要來自晶圓級尺寸封裝（WLCSP）和射頻四方平面無導線（RF QFN）封裝。

矽格受步入季節性淡季、主要客戶產品組合調整及新舊產品銜接等因素影響，稼動率估自85％降至80％，使第四季營收將較第三季持平或略降，但仍可年增達雙位數百分比。未來雖仍有不確定性，但在漲價效益續顯、併購綜效轉強下，明年營收仍可維持雙位數成長。

矽格看好明年5G手機、網通WiFi 6/6E、車用、高速運算（HPC）等產品線成長，其中車用晶片測試價格較一般晶片高30％，今年貢獻估約6％、明年目標上看10％。而WiFi晶片今年受限晶圓供給不足，客戶預期明年供給將改善，明年營收貢獻成長可期。

此外，矽格因應5G發展迅速，正研發推出5G毫米波天線封裝（AiP）測試產能，昱季下半年推出完整測試方案、明年有機會量產。目前5G相關應用對矽格營收貢獻約25％，預期明年可進一步提升至30％。

矽格董事長黃興陽表示，半導體產業大趨勢發展仍向上、持續「叫好」，但能否像市場預期「叫座」，需視晶圓代工產能可否順利開出、測試設備能否如期到貨。不過，矽格在漲價及併購效益持續顯現下，樂觀預期明年營收可維持雙位數成長，法人預估將自2成起跳。

投顧法人預估矽格第四季營收季減4.9％、年增26.6％，毛利率略爲下滑，使稅後淨利季減11.9％、年增55.9％，每股盈餘（EPS）估逾1.6元。不過，全年營收仍可望成長達35.5％、稅後淨利躍增達60％，每股盈餘估逾6.3元，全數改寫新高。

投顧法人看好矽格在訂單暢旺、漲價及併購效益顯現下，明年營收將突破200億元、成長19.6％，稅後淨利成長16.9％，每股盈餘估逾7.3元，可望全數續締新猷。由於主要客戶訂單能見度高，獲利穩定，維持「買進」評等、目標價自50元調升至74元。