《半導體》信驊H1樂觀 董座林鴻明喊：封測最缺
信驊(5274)在BMC(伺服器遠端管理晶片)領域持續坐穩高市佔，佔比營收目前95%，董事長林鴻明表示，今年對於信驊營運樂觀看待，目前看到第一季已經比去年第四季動能持平，第二季應該也不錯，面對半導體產能「缺」聲連連，他表示，信驊在晶圓上目前狀況還好，比較緊張的是封測產能。
林鴻明表示，以新臺幣匯率28來預估，今年信驊希望BMC產品營收有15%的成長，新事業部的Cupola 360視訊晶片則有5%的成長，他強調，非BMC領域的成長不是來自於BMC產品出貨的減少，而是兩者規模同步放大，整體產品規模的放大，且毛利率部分，今年確定會比去年更好，主要原因包含BMC產品的經濟規模成長，與供應鏈的更具談判籌碼，加上非BMC領域的成長，目前B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)大於2。
林鴻明表示，以現階段訂單狀況來說，去年因爲疫情關係，自去年第四季就有很多大陸訂單都開始進來，美系訂單則是穩定成長，信驊今年會走出一個更靈活、更高附加價值的商業模式，另外，也看到BMC領域有走向OPEN BMC發展的趨勢，信驊也在努力，打造更多的商用模式。
談到業界普遍面臨的問題，即半導體上游產能緊張，林鴻明說，已經晶圓來說，因爲信驊有一定的客戶做支撐，所以目前看到的狀況是還好，反倒是在封測上比較緊張，以前2周的排程，現在最長一度要到3個月，是比較緊張的部分。
面對上游原料喊漲，是否有漲價計劃，林鴻明表示，目前確實有和供應商討論價格，現在狀況還好，短期內沒有漲價計劃。
整體評估，林鴻明表示，今年攸關營運的幾大關鍵包括有匯率，目前信驊都是以新臺幣兌美元28來看，再來就是供應鏈問題，尤其是封裝。