《半導體》辛耘Q3獲利登峰、前3季已締年度新猷 Q4續衝

辛耘主要業務爲再生晶圓、自制設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自制設備製造約32％。自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘2024年第三季合併營收25億元，季增5.39％、年增達43.51％，連5季創高，營業利益創4.2億元新高，季增達61.42％、年增達1.99倍。儘管匯損拖累業外轉虧創低，稅後淨利2.4億元，季增6.37％、年增達43.45％，每股盈餘3元，仍雙創新高。

累計辛耘2024年前三季合併營收71.17億元、年增達43.14％，營業利益8.86億元、年增達近1.09倍，儘管匯損拖累業外收益驟減逾94％，稅後淨利6.77億元、年增達44.75％，每股盈餘8.43元，均已超越2023年全年、提前改寫年度新高。

觀察辛耘本業獲利指標，第三季毛利率、營益率「雙升」至35.59％、16.81％，分創近7季、近13季高，前三季毛利率雖自30.75％略降至30.4％、創近9年同期低，但營益率自8.55％躍升至12.46％，爲僅次於2020年的同期次高。

受惠客戶需求提升帶動驗證機臺增加，辛耘10月自結合並營收8.81億元，月增1.79％、年增達45.02％，刷新歷史新高，累計前10月合併營收79.99億元、年增達43.34％，持續提前改寫年度新高。

展望後市，辛耘總經理許明棋先前表示，今年半導體產業重返成長趨勢，且臺灣成長高於全球平均，並看好2025年維持雙位數成長動能，辛耘今年迄今營運表現符合公司預期，看好下半年營運將優於上半年，全年營收及獲利可望再創高。

因應設備市場需求增加，辛耘去年已展開擴產計劃。許明棋指出，去年已在湖口廠約3公里處建置新生產基地、增加約4成產能，加上既有湖口廠設備組裝區生產流程改善、內部流程調整，使今年設備產能已較去年接近倍增，今年持續進行既有生產區域擴建。

此外，辛耘斥資14.5億元同步擴增再生晶圓產能，目前已有部分機臺到位，預計至明年底可完成每月5～6萬片產能擴增，後續將視市場狀況，決議是否於2026年再度啓動擴產6萬片計劃。同時，明年規畫在湖口再承租廠房建置設備生產新基地，目前已經快談妥。

同時，辛耘在臺南安定的3000坪的土地，規畫將建置辦公室、設備生產及倉儲，許明棋表示目前正在申請建照、預計2026年第二季完工。而現有湖口廠區旁買下的小坪數土地，則規畫爲湖口二廠，將建置8層樓高的辦公室、設備生產及倉儲，樓地板總面積350坪。